TI研讨会送的芯片，快递到后，除了430其他都没法用！

o0pingu0o · 发表于2011-10-21 13:55

TI研讨会送的芯片，快递到后，除了430其他都没法用！ [复制链接]

TI研讨会送的芯片样片，发的联邦快递，速度奇快从上海到北京，里面的芯片除了430，剩下的都是BGA封装，没法用，只能摆着了,不知道TI怎么想的！

anqi90 · 发表于2011-10-21 13:57

哈哈，同情+羡慕，不过高手的话BGA也能用起来的...

sphinz · 发表于2011-10-21 13:58

你当时没说清楚？还可以去申请啊！

o0pingu0o · 发表于2011-10-21 14:13

回复楼上：
TI研讨会上发的主推芯片表，表上有芯片型号，想申请哪个就在型号后打钩，芯片型号后也没后缀，谁知道是什么封装，只能是默认封装，也没地写要什么封装。

TI真的我对你很无语，花那么大的钱，结果还让人用不了。

David_Lee · 发表于2011-10-21 14:59

原帖由 o0pingu0o 于 2011-10-21 14:13 发表回复楼上： TI研讨会上发的主推芯片表，表上有芯片型号，想申请哪个就在型号后打钩，芯片型号后也没后缀，谁知道是什么封装，只能是默认封装，也没地写要什么封装。 TI真的我对你很无语，花那么大的钱，结果还让 ...

o(︶︿︶)o 唉，想着面面俱到，挺难的。就算给了全系列的QFP封装的IC，也会有人抱怨咋就不给个XDS100、Stellaris ICDI或430FET咧，害我只能看没得用。

(*^__^*)

cat3902982 · 发表于2011-10-21 15:00

BGA焊起来的确挺麻烦的最好能有锡膏 TI应该帮你打了锡球吧

小an · 发表于2011-10-22 13:18

TI的研讨会一般在哪开？

wstt · 发表于2011-10-22 15:22

BGA的话舍不得焊接的钱啊

hhxianzi · 发表于2011-10-23 22:49

还好，我当时选的都是我需要的，平时有所关注，所以基本上都是可以手工焊接的。至于用不上的IC，我也没要，给TI节省点，留给更需要的人。

David_Lee · 发表于2011-10-25 09:11

原帖由 hhxianzi 于 2011-10-23 22:49 发表还好，我当时选的都是我需要的，平时有所关注，所以基本上都是可以手工焊接的。至于用不上的IC，我也没要，给TI节省点，留给更需要的人。

楼上好人

sptt1

我的也是啊，BGA封装的8962，抑郁了，不会手工