波峰焊测试仪 DS-03（MALCOM产品）

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波峰焊测试仪 DS-03（MALCOM产品） [复制链接]

功能：

1、精确稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。

2、可测量焊锡时间，焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度，助焊剂高度，锡波高度。

3、操作简便。

说明：

1、焊接温度：采用CA护套热电偶量测，测量范围0~300°C，精度±2°C.

2、预热温度：采用CA热电偶量测，测量范围50~300°C，精度±2°C.

3、烛接时间：采用电极传感，测量范围0~10sec，精度±2秒.

4、助焊剂浓度：采用电极传感，测量范围10KΩ~5MΩ，容量2Φ电极间隔4mm.

5、助焊剂高度：采用电极传感，测量范围离板底0~6mm，刻度解析度1mm.

6、锡波高度：采用电极传感，测量范围离板底0~6mm，刻度解析度1mm.

特点：动补偿温度量测电组器；室温度在120°C时五分钟以内OK；可连续使用1小时，电池S-0069VDC；

尺寸：W95 mm×L230mm×H51mm 

DS-03使用方法：

 本测试仪，和DS-01、DS-02相同，不但可以测定焊接装置的各个数据，还可以确认一部分的设定状态。在这里，把前者称之为通常状态，把后者称之为用户状态。接下来就分别说明这两个状态。

１　通常状态

1)  清洗传感部

    在测定开始之前，请一定使用酒精（IPA）清洗各个传感器。特别是要将FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL、DIP TIME、FLUX WET传感器上的残留助焊剂全部清除。在清洗时，尤其要小心焊接温度传感器，不要太用力使其变形损坏等。

2)  设定焊锡和助焊剂的波峰高度上限值

   在进行测定之前，需要对焊锡和助焊剂的波峰高度上限值进行设定。根据使用的焊接装置及在流水线上流动的印刷基板的不同，这个上限值也会发生变化。所以设定时，根据用户的使用条件，由用户自行设定。

[设定方法]

①调松(g) 、(j)。

②根据使用条件，对照(f)、(i)，将(e)、(h)调节到相应的地方。

③调紧(g) 、(j)，固定(e)、(h)。

3)  装配板宽度的设定

    在实际测定的时候，需要将本仪器固定在焊接装置内的运输托架或运输爪上。这时，就要使用这个装配板作为固定工具。使用螺丝将装配板固定在测试仪底部的安装孔上。装配板的宽度可以向左右各移动15mm左右。请根据所使用的焊接装置进行调节。另外，螺丝一定要上紧。以免在测定过程中掉落，影响测定。请参照下图。向测试仪底部的安装孔安装

4)  测定

①按[POWER ON]开关。如果显示屏上没有显示[BATT]，就会显示3秒钟左右的版本信息，之后进入下一个工作状态。

②HEATER显示灯亮，确认这时的显示温度是否接近室温。如果显示温度高出室温5℃以上时，就要先将电源关掉，等测试仪降到室温后，再使用。（室温温度大约是25℃）

③事先将本测试仪安装在焊接装置的运输托架上，如果没有托架的时候，固定在运输爪上。这时，安装一定要牢固，否则很难测定出安定的数据。

  注意：在测定的时候，请把切割机设定在不使用状态。如果使用了切割机，可能会把传感器切掉。也可能使刀刃受损。

④在焊接完成后，取出本测试仪，测定结束。这时，如果将电源关掉的话，测定数据就会消失，所以在使用完测定数据之前，请不要关掉电源开关。

  注意；出炉后的测试仪，会变得很热，在取出时，小心不要烫伤。

5)  读取测定数据

①为了保护探测部，所以在放置本机的时候请使用上部附带的支架。

②如果FLUX WET、FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL发生异常时，P9图上的⑤、⑥、⑦显示灯就会亮。如果没有出现异常，⑧显示灯亮。

③每按一次[SELECT]开关，显示屏上的显示就会按照以下顺序变化。

                 预热温度

第1次焊接温度

 第2次焊接温度

第1次过锡时间

第2次过锡时间

合计过锡时间

另外，显示的数值是什么测定值，通过各个显示灯就能明白。请参照下表。

顺序	显示数据	⑨HEATER 显示灯	⑩SOLDER 显示灯	⑪ DIP TIME 显示灯	⑫ DIP 1 显示灯	⑬ DIP 2 显示灯
1	预热温度	○
2	第1次焊接温度		○		○
3	第2次焊接温度		○			○
4	第1次过锡时间			○	○
5	第2次过锡时间			○		○
6	合计过锡时间			○	○	○

○：灯亮            ：灯灭

注意；在1槽式焊接装置中测定时，第2次焊接温度、第2次过锡时间值显示[000]或[00.0]。合计过锡时间和第1次过锡时间的值相同。

④测定后，不要关电源，使用专用的打印机（选件）就可以打印测定结果。

⑤测定结果记录完成后，关掉电源开关。让测试仪冷却到室温温度。

２　用户状态

    就像前面所说，DS-03可以确认一部分的设定状态。这就是用户状态。

1)  启动用户状态

①关掉电源开关。

②同时按[HOLD]开关和[POWER ON]开关。

③显示现在的版本信息，确认用户状态是否被启动。如果没有启动，请重试一次。

④版本信息，大约在5秒钟后消失，之后HEATER显示灯亮，显示屏上显示预热温度。

⑤每按一次[SELECT]开关，显示灯和显示屏内的显示就按照以下顺序变化。

          预热温度（HEATER显示灯亮）

          焊接温度（SOLDER显示灯亮）

          助焊剂干燥抵抗值（FLUX WET显示灯亮）

          DS-03内部温度（任何显示灯都不亮）

注意：这里显示的预热温度和焊接温度并不是测定结果，而是当前预热温度传感器和焊接温度传感器所感受到的温度。如果用手接触焊接温度传感器，就会发现温度会有变化。在这里只能确认助焊剂干燥抵抗值。

３　须知

1)  测定中的动作（通常状态时）

①打开电源后，在显示3秒钟版本信息之后，就进入测定可能的状态，显示预热温度。

②把测试仪安装在焊接装置内，当印刷基板到达助焊剂槽后，在印刷基板上涂抹助焊剂，如果超出了设定的FLUX LEVEL（助焊剂波峰高度）上限值时，FLUX LEVEL显示灯就会亮。

③通过预热使基板温度升高。如果预热温度达不到50℃以上，即使进入到焊锡槽也无法测定焊接温度。

④预热结束后，记录预热过程中感受到的最大温度值。

⑤进入第1焊锡槽后，DIP TIME传感器的电极就会被短路，这时，通过FLUX WET传感器探测出的抵抗值如果比设定的FLUX干燥抵抗值低，FLUX WET显示灯就会亮。

⑥焊接温度传感器在DIP TIME传感器的电极被短路时，开始测定。但是，如果预热温度达不到50℃以上，就无法进行测定。如果，在测定之前，按了[HOLD]开关，即使预热温度达不到50℃以上，也会在DIP TIME传感器的电极被短路时开始测定。

⑦在通过焊锡槽过程中，如果焊锡波峰超出了设定的SOLDER LEVER（焊锡波峰高度）上限值，SOLDER LEVER显示灯就会亮。

⑧通过第1焊锡槽后，DIP TIME传感器的电极重新开通，这样，第1焊锡槽的焊接温度测定就结束。

⑨和第1焊锡槽同样，在DIP TIME传感器的电极短路时，用焊接温度探测器来测第2焊锡槽的焊接温度。

⑩从进入到第2焊锡槽的时刻开始就开始测定第2焊锡槽的焊接温度，当DIP TIME传感器的电极重新断开后，第2焊锡槽的焊接温度测定就结束。

⑪过锡时间是从DIP TIME传感器进入到焊锡槽内，从电极短路的时刻开始到重新断开时的时间。

⑫在不出现任何问题的情况下，按照设定条件通过第1焊锡槽后，OK显示灯就会亮。如果在通过第2焊锡槽的过程中，出现了问题，OK显示灯就会灭，TROUBLE显示灯亮。

2)  检测助焊剂的干燥抵抗值

    助焊剂在干燥状态时，会显示出高抵抗值，如果不够干燥时，抵抗值就会降低。通过将一定的抵抗值和助焊剂的抵抗值相比较，可以求出助焊剂干燥的标准。

    但是，根据助焊剂的种类不同，干燥时的抵抗值也会不同。因为DS-03没有对应所有助焊剂的单一抵抗值，所以可以根据使用的助焊剂，在以下几种抵抗值间进行选择。抵抗值的选择方法，请参照Ⅲ－２。

0. 01 MΩ

0. 10 MΩ

0. 22 MΩ

0. 50 MΩ

1. 00 MΩ

2. 20 MΩ

5. 00 MΩ

可以在[用户状态]下确认助焊剂的干燥抵抗值。单位是MΩ。另外，本产品在出厂时，抵抗值设定在0.22 MΩ上

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                         提供：深圳市华欣茂科技有限公司

邱长青：13265485363