3D锡膏测厚仪 ―SH110-3D

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3D锡膏测厚仪 ―SH110-3D [复制链接]

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

l 大范围测量，满足大板测量要求

l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定

l 彩色影像2D尺寸检查功能

l 精确模拟3D测量功能

l 高精度重复测量，测量程序自动化

l 高精密设计刚性架构，消除环境影响

l 完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸	900X560X470mm(L×W×H)	XY扫描间距	0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台	平台尺寸：400mmx300 mm	摄像机 扫描频率	60 Field/Sec
	XY移动行程：350X270mm
	可定做更大行程的工作平台
测量光源	精密红色激光线	扫描范围	多处，任意大小，可编程
照明光源	环型白色LED照明	3D 模式	3D 模拟图，所有3D数据测量
测量模式	可编程多处自动扫描测量	SPC 模式	根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
	手动扫描测量
视场	20X－100X，5档可调	其他测量功能	全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描 测量
高度测量精度	±0.001mm	操作系统	Windows
高度重复测量精度	±0.002mm	重量	55 KG

2D尺寸检查功能

3D全息影像显示扫描结果：

程序编制功能方便多次重复扫描

功能强大的SPC统计分析系统

                           提供：深圳市华欣茂科技有限公司

                     市场部：邱长青/13265485363