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高速运放的稳定性 [复制链接]

本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:53 编辑

看到很多朋友在讨论高速放大器的自激,自激就是放大器不稳定,在振荡。为此:

 

      1.    在原理设计中,首先要选择正确的放大器,包括电压反馈还是电流反馈,带宽和增益,压摆率,驱动能力等;具体可以参考附件的PPT讲义;

      2.    在原理图设计中根据器件要求挑选反馈电阻和增益电阻的大小,特别是对于电流反馈放大器,要根据增益大小挑选反馈电阻的大小,从而获得带宽和稳定性的良好折     

      3.    在原理设计中,对于电压反馈放大器,可以添加pF级的反馈电容和Vout和负载之间的串联电阻来增加放大器的稳定性;对于电流反馈放大器,反馈回路中不能有纯电容回路;具体分析可以参考附件材料:TINA-TI与放大器的稳定性分析;

      4.    充分利用滤波,比如压控增益放大器的增益控制电压,如果是用直流驱动,一定要充分滤波和去耦;比如VCA810, 2V的电压范围要控制80dB的增益,控制电压上的纹波就很关键了。

 

原理图的正确只完成了30%的工作,对于高速放大器,PCB设计尤为关键,特别是要小心设计VIN-和地之间的寄生电容,和VOUT的负载电容大小(请参考TINA-TI与放大器的稳定性分析一文);

      1.    PCB设计中,尽量不要用面包板,或SOIC转DIP的方式使用高速放大器,避免使用直插电容电阻,和其他在高频下寄生效应严重的分立元件;尽可能使用紧凑的设计,所有的外部贴片元件,包括去耦电容,反馈/增益电阻,输出串联电阻等,

      2.    如果必须要使用SOIC转DIP座子,应把反馈电阻/电容、去耦电容、增益电阻、阻抗匹配电阻、输出电阻等都做在转接座上,减小这些敏感节点的寄生电容/电感;

      3.    PCB设计中,使用高质量且尽可能短的接插件和屏蔽线缆,如SMA座子,避免使用杜邦线和插针等在高频下呈感性的接插件;

      4.    PCB设计中,对高速放大器的关键节点下面的地平面和电源平面开槽,减小平板电容效应;具体可以参考附件PPT讲义。

 

以上抛砖引玉,欢迎大家补充,提供宝贵经验!

[ 本帖最后由 Frank-Huang 于 2011-9-11 11:15 编辑 ]

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高速模电是个比较有难度的方向啊!  详情 回复 发表于 2012-7-26 10:50

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:lol ,好东西,PPT是反的,有办法么?  详情 回复 发表于 2012-7-11 22:59
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学习一下 相当详细的资料
 
 
 

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技术贴 很不错
 
 
 

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好帖子!多谢LZ
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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好东西~~
 
 
 

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顶呀!!!!
 
 
 

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,好东西,PPT是反的,有办法么?
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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高速模电是个比较有难度的方向啊!
 
 
 

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