焊料学习笔记

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      常用的有铅焊料：65Sn37Pb为共晶合金，熔点为183°C。常用无铅焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔点：217~219°C。
      通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间，钢模印刷时，焊膏的最佳粘度为800Pa•S，在实际工作中可以采用如下方法判断粘度：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，而后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，说明书粘度适中。如果焊膏根本不滑落，说明粘度太大。若焊膏不停的以较快速度滑落，说明焊膏粘度太小。
      焊膏的直径：行业站我爱方案网上关于焊接资料表明、一般焊料颗粒的直径约为钢网开口尺寸的1/5，对引脚间距为0.5mm的焊盘来说，其钢网开口在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不高过 0.05mm。否则容易造成印刷时堵塞。一般，焊料颗粒越小会，会有更加良好的焊膏印条清晰度，但也容易塌边。同时也更加容易被氧化。
     通常选用焊料分质量分数为85%~92%的焊膏，焊膏制造厂一般会控制在89%或90%。
     焊膏是具有工作寿命和存储期限的。电子元件技术网曾做过相关调查：为了适用于批量化生产，应选择至少有4H有效工作时间的焊膏（从印刷到回流焊之间的最大时间）。存储期一般为3~6个月，也有1年的。要注意存储条件。
     焊膏应以密封的形式保存在恒温、恒湿的冰箱中。温度一般为2~10°C。温度过高，焊膏中的助焊剂会与焊料反应，导致粘度上升。温度过低，容易使得助焊剂结晶。
     焊膏使用时应提前至少4H从冰箱中取出，写下取出时间、编号，使用者、应用的产品、并密封于室温下，待温度达到室温再打开。注意不能再温度过低处打开，以避免吸收水分，也不要放到热风器，空调旁。
     焊膏开封后应至少用搅拌机搅拌30s或手动搅拌5分钟。使焊膏成分混合均匀，降低粘度。
     印刷后的焊膏厚度范围为（0.9~1.15）倍钢网厚度。
     焊膏在印刷机总超过30分钟未被使用就应先用印刷机的搅拌功能搅拌后再使用。超过1个小时未用的，应把焊膏放回锡膏罐中，并在再次使用前搅拌均匀。
     焊膏的印刷温度以25±3°C最好，相对湿度为45%~65%。原文地址：http://www.cntronics.com/club/space.php?uid=107184&do=blog&id=19130 。欢迎业内人士交流。