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打板归来 [复制链接]

这次ADI大赛,我的项目是有线+无线温度测量,我本来想用原GERBER文件,但是是四层板子,所以我想改为两层的,本来的重点在软件的想法现在转移到的硬件,PADS又不熟。但我终于用PADS画完了,上图。昨天板子回来,画的不好做的不错,嘉利创做的。

 

打样的板子

 

 

由于器件太小,焊我想费老工夫了,整个板子不超过5CM*5CM。

 

上付原理,这个原理就是方案的原理。

 

EVAL-ADUC7061MKZ-SCH-Rev0.pdf (95.69 KB, 下载次数: 8)

 

[ 本帖最后由 ddllxxrr 于 2011-8-17 22:31 编辑 ]

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大家把做的板子都控制5CMX5CM范围内哦,主要这个事最低价。  详情 回复 发表于 2011-8-20 22:32
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很好!
 
 
 

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可以写程序调试了 !
 
 
 

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好象是把IO引到DIP40上吧!
 
 
 

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48 引脚LFCSP??
 
 
 

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焊接要多动手,熟能生巧。
 
 
 

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mark 我的也是在嘉力创做的 焊盘很脆 其它还好
 
 
 

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大家把做的板子都控制5CMX5CM范围内哦,主要这个事最低价。

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