继Spartan-6 LX9 MicroBoard之Microblaze嵌入式应用
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简介
MicroBlaze嵌入式软核是一个被Xilinx公司优化过的可以嵌入在FPGA中的RISC处理器软核,具有运行速度快、占用资源少、可配置性强等优点,广泛应用于通信、军事、高端消费市场等领域。
Xilinx公司的MicroBlaze 32位软处理器核是支持CoreConnect总线的标准外设集合。MicroBlaze处理器运行在150MHz时钟下,可提供125 D-MIPS的性能,非常适合设计针对网络、电信、数据通信和消费市场的复杂嵌入式系统。
1 MicroBlaze的体系结构
MicroBlaze 是基于Xilinx公司FPGA的微处理器IP核,和其它外设IP核一起,可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计。MicroBlaze 处理器采用RISC架构和哈佛结构的32位指令和数据总线,可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序,并和其它外设IP核一起,可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计。MicroBlaze处理器采用RISC架构和哈佛结构的32位指令和数据总线,可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序,并访问其的数据。
MicroBlaze内部有32个32位通用寄存器和2个32位特殊寄存器—PC指针和MSR状态标志寄存器。为了提高性能,MicroBlaze还具有指令和数据缓存。所有的指令字长都是32位,有3个操作数和2种寻址模式。指令按功能划分有逻辑运算、算术运算、分支、存储器读/写和特殊指令等。指令执行的流水线是并行流水线,它分为3级流水:取指、译码和执行。
MicroBlaze可以响应软件和硬件中断,进行异常处理,通过外加控制逻辑,可以扩展外部中断。利用微处理器调试模块(MDM)IP核,可通过JTAG接口来调试处理器系统。多个MicroBlaze处理器可以用1个MDM来完成多处理器调试。
MicroBlaze处理器具有8个输入和8个输出快速单一链路接口(FSL)。FSL通道是专用于单一方向的点到点的数据流传输接口。FLS和MicroBlaze的接口宽度是32位。每一个FSL通道都可以发送和接收控制或数据字。
2 CoreConnect技术
CoreConnect 是由IBM开发的片上总线通信链,它使多个芯片核相互连接成为一个完事的新芯片成为可能。CoreConnect技术使整合变得更为容易,而且在标准产品平台设计中,处理器、系统以及外围的核可以重复使用,以达到更高的整体系统性能。
CoreConnect总线架构包括处理器本机总线(PLB),片上外围总线(OPB),1个总线桥,2个判优器,以及1个设备控制寄存器(DCR)总线。Xilinx将为所有嵌入式处理器用户提供IBM CoreConnect许可,因为它是所有Xilinx嵌入式处理器设计的基础。MicroBlaze处理器使用了与IBM PowerPC相同的总线,用作外设。虽然MicroBlaze软处理器完成独立于PowerPC,但它让设计者可以选择芯片上的运行方式,包括一个嵌入式PowerPC,并共享它的外设。
(1)片上外设总线(OPB)
内核通过片上外设总线(OPB)来访问低速和低性能的系统资源。OPB是一种完全同步总线,它的功能处于一个单独的总线层级。它不是直接连接到处理器内核的。OPB接口提供分离的32位地址总线和32位数据总线。处理器内核可以借助“PLB to OPB”桥,通过OPB访问从外设。作为OPB总线控制器的外设可以借助“OPB to PLB”桥,通过PLB访问存储器。
(2)处理器本机总线(PLB)
PLB接口为指令和数据一侧提供独立的32位地址和64位数据总线。PLB支持具有PLB总线接口的主机和从机通过PLB信号连接来进行读写数据的传输。总线架构支持多主从设备。每一个PLB主机通过独立的地址总线、读数据总线和写数据总线与PLB连接。PLB从机通过共享但分离的地址总线、读数据总线和写数据总线与PLB连接,对于每一个数据总线都有一个复杂的传输控制和状态信号。为了允许主机通过竞争来获得总线的所有权,有一个中央判决机构来授权对PLB的访问。
(3)设备控制寄存器总线(DCR)
设备控制寄存器总线(DCR)是为在CPU通用寄存器(GPRs)和DCR的从逻辑设备控制寄存器(DCRs)之间传输数据而设计的。
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