一.智能手机及平板电脑加温Any Layer HDI需求
一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计,分别使用4层和6层HDI。另外,iPad1是1+8+1,iPad2是3+4+3,一共使用6层HDI,即Any-Layer HDI,将厚度降到仅有0.88公分,iPad1厚度为1.34公分。
新款iPad能够较上一代薄型化1/3,最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer,且Any-Layer上钻孔密度更高,然因孔径过小,在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhone5会仿效iPad2再轻薄化,全雷钻制程将持续发展。苹果智慧型手机及平板电脑产品带动HDI板需求增加。苹果iPhone4 和iPad2采用的Any Layer HDI将引发行业热潮,预计未来Any Layer HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。现在Any-LayerHDI在智能型手机的渗透率已经逐渐提高,而今年将独领风骚的平板电脑,估计有将近80%以上的机种都采用HDI设计。
近日市场咨询公司Gartner指出,在平板计算机操作系统占有率上,苹果去年的市场占有率是84%,受google的Android系统平台影响,预估今年其占有率将下滑至69%。尽管在未来几年内iPad市场占有率将持续下滑,明年还是将以63%的市占率居冠,2015年也将以47%的占有率领先其它厂商。根据Gartner评估,撇开市占率不谈的话,iPad的销售数量将会持续攀升,从去年的1470万台成长到今年的4790万台,2015年更将达到1.38亿台。
iPad2全球主要供货商有四家,健鼎为台湾HDI主板唯一供货商,其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家,分别是南电、金像电、华通、欣兴。
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