半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式

jireo

半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式 [复制链接]

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种

    QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装

    PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体

    DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装

    SIP（Single inline Package）：单列直插封装

    SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装

    SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装

    COB（Chip on Board）：板上芯片封装

    Flip-Chip：倒装焊芯片

    片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

    THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术

    SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

tiger027

谢谢！AXIAL代表什么意思？

xiaoxue

查字典吧..每个词语在具体环境下才有具体的意思

njlianjian

能否说清楚 AXIAL这个表示的具体的语言环境呢 不一样的词语在不同的环境中存在不同的意思

jasonqiming

axial0.3是电阻封状

leslie

同轴的吧

yizhen

SOP（Small Out-Line Package）：是小贴片外形封装吧！如24c02就是SOP-8的

sheen

AXIAL就是轴状的,比如像我们常用的色环电阻!

kingmacth

不是很全啊！！！！！！

wgneu

xiexie !!!!!!!!!!!

wukunwei185

好东东

beautywen

轴型的。。。

lunhui0000

TO -3P 啥意思 TO-220