DSP常用的外围芯片清单

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DSP常用的外围芯片清单 [复制链接]

2006年7月17日 10:27:18 星期一

DSP常用的外围芯片清单

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C2000系统常用芯片 SRAM: CY7C199-15PC 32K×8,5V CY7C1021-15ZC 64K×16.5V CY7C1021V33-12ZC 64K×16,3.3V C3X系统常用芯片 ROM: AM29F400-70 256K×16,70ns,5V,加入一个等待 SST39VF400-70-4-EK 256K×16,70ns,3.3V,加入两个等待 SRAM: CY7C199-15PC 32K×8,5V CY7C1021-15ZC 64K×16,5V CY7C1009-15VC 128K×8,5V CY7C1049-15VC 512K×8,5V CY7C1021V33-12ZC 64K×16,3.3V C5000系统常用芯片 ROM: SST39VF400-70-4-EK 256K×16,3.3V,加入5或9个等待 SRAM: CY7C1021V33-12ZC 64K×16,3.3V,加入一个等待 Power: TPS767D318PWP 1.8V+3.3V+SVS TPS767D301PWP Adjust+3.3V+SVS C6000系统常用芯片 ROM: SST39VF400-70-4-EK 256K×16,3.3V SDRAM: HY57V651620BTC-10S 64M,10ns SBSRAM: CY7C1329-133AC 64K×32 CY7C1339-133AC 128K×32 Power: PT6931C 3.3V,2.5V/1.8V PT6932C 3.3V,1.5V/1.2V DSP系统共用芯片: CPLD:CY37xxx,CY39xxx 双口: CY7C136-25JC 2K×8 CY7C1342-25JC 4K×8 CY7C133-25JC 2K×16 PCI: PCI2040PGE HPI接口 CY7C09449PV-AC 16K×8内部RAM A/D: TLC32044CN THS1620IDA TLC320AICI10IPFB TLV2548CPW TLV5619CDW

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