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一粒金砂(初级)

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避免stm32rtc晶振不能起振的设计参考 [复制链接]

大多数设计者都熟悉基于Pierce(皮尔斯)栅拓扑结构的振荡器,但很少有人真正了解它是如何工作的,更遑论如何正确的设计。我们经常看到,在振荡器工作不正常之前,多数人是不愿付出太多精力来关注振荡器的设计的,而此时产品通常已经量产;许多系统或项目因为它们的晶振无**常工作而被推迟部署或运行。情况不应该是如此。在设计阶段,以及产品量产前的阶段,振荡器应该得到适当的关注。设计者应当避免一场恶梦般的情景:发往外地的产品被大批量地送回来。
  我们遇到很多客户,出现 stm32  rtc 时钟晶振  不能起震得情况。 希望大家通过此文 设计中 有所借鉴和改正

【AN2867】ST微控制器振荡器设计指南.pdf (356.62 KB)

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涨知识了,解决了一直以来困扰我的疑惑。。。  详情 回复 发表于 2017-7-23 21:12
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                                 刚上传就7次下载了
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                                 我也下载了,挺不错的资料
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                                 值得参考
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                                 先收藏了
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                                 版主给的两个网站也非常实用,有没有中文下载地址啊
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                                 看英文看多了,头都大了
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版主给的两个网站也非常实用,有没有中文下载地址啊
我给的第一个地址不就是中文的嘛。
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請問一下,在計算CL值時需要把Cio的值算進去嗎?

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請問一下,在計算CL值時需要把Cio的值算進去嗎?
我认为需要算进去,你有何见解?
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Dear 版主,
謝謝你的回答。
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                                 很有参考价值
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Dear 版主,
謝謝你的回答。
JasonWangFAE 发表于 2010-6-1 08:31
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大家不用担心了   我推荐一家  我去年弄了老长时间  要是这个订制的早出来 我就省心多了  我拿了几十个样品  测试 全部ok  以后不用担心 来回的维修了
   https://bbs.eeworld.com.cn/icview-173693-1-1.html
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                                 感谢
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非常感谢
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word
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值得学习
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一粒金砂(高级)

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晶振不振的原因有很多种。不过个人认为很关键的地方还在晶振CL值与电路中的C1 C2要匹配。
下面的是个人平常碰到的一些总结,希望各位多指教。
晶振电路中两端的电阻电容的作用:
并联电阻的四大作用:
1、配合IC内部电路组成负反馈、移相,使放大器工作在线性区;
2、限流防止谐振器被过驱;
3、并联降低谐振阻抗,使谐振器易启动;
4、电阻取值影响波形的脉宽。
两端电容的作用:
这个是晶体的匹配电容,只有在外部所接电容为匹配电容的情况下,振荡频率才能保证在标称频率附近的误差范围内。最好按照所提供的数据来,如果没有,一般是30pF左右。太小了不容易起振。在某些情况下,也可以通过调整这两个电容的大小来微调振荡频率,当然可调范围一般在10ppm量级。
常见晶振异常:
1.        晶振时振时不振------a:晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大;b:晶振本身有问题,寄生&阻抗值波动大&内部焊点不牢等。
2.        晶振装板上不行,用电热风催一下或者拆下来重新装上去又可以了------主要是晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大。电热风催实际是相当于改变了线路的杂散电容。
3.        晶振负载与晶振两端的电容的匹配-------
CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”  
其中CL:晶振的负载电容值; C1 C2:晶振两端的电容值;C”:线路杂散电容
晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路,使电路易于启振并处于合理的激励态下,对频率也有一定的“微调”作用。对MCU,正确选择晶振的匹配电容,关键是微调晶体的激励状态,避免过激励或欠激励,前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣,而后者则不易启振,工作亦不稳定,所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的

4.32768HZ晶振出现时间偏差:时间存在偏差主要是频率有偏差,1PPM的频率偏差换算成天时间误差就是0.0864S。那么如果需要时间误差要做到准确就最好晶振两端的电容要按正常配比焊接,同时要晶振供应商帮忙通过QWA检测找最好的0误差PPM值,按0误差的标准来指定供货的频率范围。
5,32768HZ晶振的的焊接:1).碰到有将32768HZ晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰。这样的结果会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化,内部结构晶片倾斜碰壳而短路。最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。或者使用橡胶粘结剂进行。2).晶振弯脚时随意弯曲。最佳的弯曲是用手指捏住圆柱晶体的外壳;用镊子夹住离晶体基座底部3mm以上的引线处,用镊子夹住弯曲引线成90°,不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂,而产生漏气导致电气性能损坏。如果漏气了晶振也就基本上是不能用了。
6.因为焊接时有阻焊剂等脏污就选择使用超声波清洗PCBA板:经超声波清洗或超声波焊接会影响和损坏石英晶体的内部结构甚至晶片破损。
7.晶振起振时间长,开机不振关机再开机就起振,耗电量大成品电池不耐用:
   这主要是晶振的电阻太大造成的,低电压下晶振就无法起振了。
8.晶振装机后检测正常,但经过包机老化后就停机不振了------这种现象主要原因是由于晶振生产工艺中的环境问题,湿度过高 卫生太差 经长时间老化或者高温条件后晶振特性发现变化(电阻大,频率跳变)。
9.随身音乐播放器 MP3 MP4 播放声音不流畅------晶振频差太大。a:晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大;b:晶振本身偏差太大。
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