从AD9里的官方库里把LQFP48的封装找到，分N、L、M三种，咋选

zizimolan

从AD9里的官方库里把LQFP48的封装找到，分N、L、M三种，咋选 [复制链接]

从ALTIUM的网站下了ST的STM32的集成库，原理图、封装库很齐，但发现STM32F101C6T6有三个LQFP48的封装，分别是LQFP48_N,LQFP48_L,LQFP48_M。有一个表知道时间，两个就不知道时间了，何况是三个不一样的。昏倒！基本是焊盘的长宽比有些差别。随便用也许也可以。但有人指点一下这三个在用途上是不是有区别吗？

轩辕情伤

fly520

csfang

元件是一样的，总要有点不同的地方才做出三个封装吧？

cme05015

数据手册是芯片最权威的资料。

genghui

ST的数据手册里没有芯片的封装要PCB焊盘到底多大合适的一个资料啊，只是告诉管脚多粗，隔多远。肯定一个封装种类的芯片只有一个外形尺寸，可这个外形尺寸下面却有三种不同的焊盘尺寸。我看了一下，一般而言都可以用。现在我就想钻个牛角尖，问一下这三种的用途是否有细微的差别。ALTIUM人家也不会闲得没事做几个差不多的出来吧？

highsea

ST不会管你使用什么样的PCB工艺或什么样的焊接工艺，你自己需要保证良好的电气连接、足够的强度和散热。

实际上，你这个问题不应该问ST，而应该问你的PCB厂商和你自己的产品生产商或你自己的生产线工程师。

love2008

evenles

我是懒人，xwj真勤快啊，节省地方，换软件IPC7351软件吧. 导出PADS 文件，可以再导入到dxp中。不过只能一个元件一个元件导入。

相关链接:https://bbs.eeworld.com.cn/upfiles/img/20092/200928134949370.rar

hurdy

然后拿芯片和打印的比较.哪个合适就是哪个.
每次做板前都这么比一下,基本可以保证尺寸方面不会出问题.

asterli

springsky1984

IPC 焊盘图形完善化－IPC-7351系列标准

2006-8-16 9:19:42　源自:ＩＰＣ　作者:

　　追溯过去　
　　自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，IPC确认其范例交换是有序的。
　　走入未来　
　　2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。
　　您想要它多小?
　　IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：
密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
　　密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
　　密度等级C：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
　　如表1所示，给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.

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