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呵呵,挖MP坟的效果不错,又挖出MP不少脑浆。奉献精神可嘉,赞一个。
不过我问的是“本质区别”,正是要讲工艺上的区别。
FLASH的快与块,是应用上的区别,这坛子里老ID一般都知道。
知其然,还想知其所以然。
继续期待高手解惑、、、
另外纠正一小点:NAND的数据完整性不是靠FS系统支持的,而是靠ECC算法支持的,三星是权威,呵呵。(STM32大容量的NAND接口硬件上支持ECC,但是不支持FS哦,别又有人以为“捡”到便宜了,呵呵)
gg到一点,贴上,抛个砖:
flash和EEPROM的区别
EEPROM,EPROM,FLASH都是基于一种浮栅管单元(Floating gate transister)的结构。EPROM的浮栅处于绝缘的二氧化硅层中,充入的电子只能用紫外线的能量来激出,EEPROM的单元是由FLOTOX(Floating-gate tuneling oxide transister)及一个附加的Transister组成,由于FLOTOX的特性及两管结构,所以可以单元读/写。技术上,FLASH是结合EPROM和EEPROM技术达到的,很多FLASH使用雪崩热电子注入方式来编程,擦除和EEPROM一样用Fowler-Nordheim tuneling。但主要的不同是,FLASH对芯片提供大块或整块的擦除,这就降低了设计的复杂性,它可以不要EEPROM单元里那个多余的Tansister,所以可以做到高集成度,大容量,另FLASH的浮栅工艺上也不同,写入速度更快。 |
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