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一粒金砂(初级)

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LQFP封装焊接各位大虾有何巧门? [复制链接]

                                 m32手工焊接简直挑战极限,此封装比TQFP困难许多,管脚过细,容易虚焊,热可靠性也没有TQFP高,脚非常容易折断。st有没有考虑过象PIC32等,推出TQFP封装的m32系列?
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                                 随便那把烙铁就可以焊了也是那句,工多手熟,嘿嘿STM32 44B0 几百脚的FPGA,都是这样搞定的   详情 回复 发表于 2009-3-11 22:42
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一粒金砂(初级)

沙发
 

STM32的封装是为工业化批量生产而设计

                                 没有考虑手工焊接的要求,暂时也没有这样的计划。
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一粒金砂(初级)

板凳
 

用烙铁,是挺难焊接的!

昨天第一次焊STM32,刚开始怎么也焊不好!引脚都焊在一起了!

后来,加了点焊油,才把引脚分开!是挺难焊接的!

手工焊接最好的方法是,弄一个LQFP的植锡板,把锡膏植好,用热风一吹就OK了!

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一粒金砂(中级)

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一句话,还是你焊的少。

                                  
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找个工人焊接

                                  
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多练练手就可以

                                 曾经焊坏过4个华邦的才基本熟练
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一粒金砂(初级)

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没感觉, 很好焊啊! 觉着比0.5间距FPC座可是好焊多了!

                                 没感觉, 很好焊啊! 觉着比0.5间距FPC座可是好焊多了!
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一粒金砂(初级)

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呵呵,见仁见智啦。

                                  
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一粒金砂(初级)

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其实在于烙铁

1)一把40W左右的电烙铁;
2)烙铁头不要细而尖,而是要圆而钝。

然后第一步定位好芯片,然后引脚上全部上锡,慢慢拖焊。
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很简单的,4楼正解

 王紫豪 发表于 2009-3-7 19:21 ST MCU ←返回版面    

4楼: 一句话,还是你焊的少。 
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一粒金砂(初级)

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都有道理

                                   都有道理,10L的建议比较实在,我觉得最好有2把烙铁,1把细而尖,1把圆而钝。
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一粒金砂(初级)

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堆锡,一拖或一甩,搞定。

                                  
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一粒金砂(初级)

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很简焊

随便那把烙铁就可以焊了

也是那句,工多手熟,嘿嘿

STM32 44B0 几百脚的FPGA,都是这样搞定的
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