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一粒金砂(初级)

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可靠性的重要性 [复制链接]

来自:电子工程师技术交流(12425841)

现在感觉生产出问题的几率比较大呢

很多都是焊接不良,虚焊



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应该是这样吧  详情 回复 发表于 2010-11-30 14:30
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一粒金砂(初级)

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生产的学问还是很多的我们公司里边有个简易的生产线,我经常去瞧瞧.
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芯片和网络变压器最容易虚焊。故障率差不多在%10
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五彩晶圆(初级)

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涉及的方面很多,不只是SMT,从设计到生产都会涉及到单板质量
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一粒金砂(初级)

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我不清楚有哪些工艺
反正这边设计好,就给生产了

生产线是大工厂,有4条smt线

主要是维修,他们搞不定就给我修,很痛苦,哎

好像他们也没办法

RJ45变压器,贴片的啊
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可以自己作一个检查表,PCB设计完对照着检查一遍
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有没有可能是器件管脚氧化了呢
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统计一下不良品主要是哪些原因导致的
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一粒金砂(初级)

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管脚氧化的问题好处理,换一批料和供应商尝试一下旧知道了。如果是SOIC的那问题应该不大啊。他这个应该是混合工艺没有控制好。

如果不同一,就要采用混合工艺
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生产相当于外包

这个我们无法控制呢
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还有就是加工的时候要指定工艺
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像这些信息你们都没有提供给加工厂,他们都不知道该怎么处理,当然容易出问题。
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我有一个很长的checklist,PCB定型之前都会对照检查一下,可以避免不少问题
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我们这边也有的,只是没用,呵呵
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他这个焊接的问题,不像是layout的设计问题
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五彩晶圆(初级)

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虚焊原因也很多种啊,PCB焊盘设计不合理,器件没有按湿敏等级保管,焊接温度曲线不对,器件朝向,工序有问题,,,
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一般公司都有恒温箱保管器件的吧,焊盘设计的话,SOIC对封装要求是非常低的(所以我才问他是不是bga的变压器)。网络变压器对加工朝向是没有要求的。当然还有一种可能是他们的来料有问题。

譬如他提到的管脚氧化
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是啊,可能的原因很多
pcba checklist我包括几大部分
PCB机械特性
热设计
器件及器件封装
基本布局
布线设计
丝印
固定孔,安装孔
基准点
回流焊
波峰焊
安规
可测试性
电气安全性
结构安全性
防护
电缆与连接器
可装配性
可维护性
标签
其他
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一粒金砂(初级)

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哇,这么多
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一粒金砂(中级)

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应该是这样吧
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