LM3S8962学习笔记1——快速了解LM3S8962微处理器
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快速了解LM3S8962微处理器
自从脱离了汇编时代,人们学习微控器的方法就发生了重大的改变,以前必须了解微控器内部每个寄存器的地址控制方式和指令等,必须深入挖掘控制器内部的角角落落才能算是了解掌握。
但是C的出现,让我们不必去弄清繁杂的汇编算法,也不必特别去在意控制器上每一个寄存器的地址了,我们只要从宏观上进行把握就可以了,这大大加快了开发速度提高了人们的学习水平和质量。这个宏观的推手就是C。
现在,微控领域,各种控制器形形色色,功能五花八门,各有各的特点和长处,那如何快速了解和学习一款甚至是一类微控器呢?
我认为,想要快速上手一个处理器,阅读概述和查看系统方框图是必不可少的,而且是我认为一种较为捷径的方法。
首先来看看,LM3S8962的系统方框图:
由图可知,
1.首先是很明显的哈佛机构体系,这也是CORTEX-M3内核的ARM的共同特性。什么是哈佛结构,与冯诺依曼结构的区别是什么,我这里给大家找张图,很典型:
2.整个LM3S8962微控器可分为6大部分:
1)内核;2)存储部分;3)各种串行接口;4)片内系统控制;5)运动控制;6)模拟控制部分。
从图中我们就可以看出,LM3S8962增加了具有特色的以太网控制能力和很强的运动控制能力,所以这块片子在工业控制运用中会有较好的表现力。
1) 内核:
ARM-Cortex-m3,50MHz,JTAG,NVIC(中断向量表),SWD。
2) 存储部分:
64K SRAM,256K FLASH。
3) 各种串行接口:
SSI由TI公司定义的接口协议标准,SPI是由Motorola公司定义的接口协议标准,两者的用法有类似的地方。
UART,以太网,CAN,I2C。
4) 片内系统控制:
常用控制部分+具有特色的片内电池供电休眠系统。
5) 运动控制:
具有特色的正交编码器,PWM输出控制。
6) 模拟控制部分:
LDO电压调节,模拟比较器,中规中矩的10位8通道ADC(采样率可达1M),温度传感器。
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