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2006年TD-SCDMA重要事件回顾 即将过去的2006年，对于TD-SCDMA来说，有着重要的意义。在这平静而又纷扰的一年里，我们共同见证了TD-SCDMA所取得的一个又一个突破： 1月20日，信息产业部宣布TD-SCDMA为中国通信行业标准； 3月12日，TD-SCDMA规模测试方案正式确定，中国电信、中国移动、中国网通三大运营商分别圈定保定、厦门、青岛进行TD-SCDMA规模测试； 6月30日，信息产业部发公告称，已确定21个项目为信息产业部的资助项目，其中，TD-SCDMA占据了重要位置，对其资助包括TD-SCDMA智能手机嵌入式操作系统研发与产业化，TD-SCDMA核心技术与终端产品产业化及TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)产品开发及产业化； 8月初，TD-SCDMA规模测试第一阶段宣告结束； 10月，TD-SCDMA第三阶段首轮测试结束； 11月5日，TD-SCDMA步入友好用户放号阶段。 系统厂商和终端厂商携手亮相 位于2006年ITU电信展2号展馆的TD-SCDMA展区热闹非凡，国内主要的TD系统厂商中国普天、大唐移动、中兴通讯、鼎桥等都聚集于此，不但展示了其TD-SCDMA成熟系统产品，并有后续演进的HSDPA系统展示。中兴通讯推出最新的“BBU+RRU”解决方案和第二代分布式基站产品；大唐展示了基于TD－SCDMA制式的HSDPA超3G技术；鼎桥在此次电信展上展出了其NodeB450、NodeB610和RNC810产品以及中频拉远室外单元产品。 参与TD-SCDMA商用测试的大部分终端厂商都在此次ITU世界电信展上展示了其TD-SCDMA终端产品，中兴、英华达等都有特设的TD-SCDMA终端展示区。中兴通讯展出两款TD-SCDMA手机，分别为U350和无缝双模U80；明基展示了其TD-SCDMA制式的S82；英华达展示的一款TD-SCDMA/GSM双模手机为T21；大唐移动展示了新推出的一款TD-SCDMA/GSM双模手机，另外，三星、波导、联想等厂商也展示了其通过测试的TD-SCDMA手机。TD-SCDMA联盟用其逐步完善的系统和终端产品，打破了影响TD-SCDMA产业链发展滞后的瓶颈。 按照厂商的规划，未来的TD-SCDMA终端将与WCDMA终端一样，支持定位、流媒体、一键通、可视电话、手机电视等各种新型业务及WAP、JAVA等业务平台，其中，对于定位业务与非对称数据传输业务，TD-SCDMA终端更具备优势。 强力跳动的“TD芯” 和系统、终端厂商的逐步发展完善一样，作为TD产业链重要一环的TD-SCDMA芯片厂商也在不断的发展中助推着TD这个产业链的健康发展，充分准备着TD商用的全面考验。天、展讯、凯明这三家芯片企业也在此次ITU世界电信展上展示了其射频与基带芯片，而且均在此基础之上提供了完整的TD-SCDMA终端解决方案；ADI公司发布基于TD-SCDMA低码片率(LCR)空中接口的高级多媒体移动手机制造商提供的第二代芯片组。 TD-SCDMA芯片主要包括射频芯片和基带芯片两类。目前涉足TD-SCDMA射频芯片研发的企业有3家：锐迪科、鼎芯与广州广晟。开发TD-SCDMA基带芯片的厂商有6家：展讯、凯明（Commit）、天科技(T3G)、大唐移动、重邮信科和华立。 T3G公司的TD-SCDMA芯片以双模为特色，相应的双模芯片终端可达到在800mA电流下最长待机100小时，通话时间能持续2小时。除了芯片组，T3G还推出了双模协议栈软件及双模终端参考设计。 展讯公司的芯片也是TD-SCDMA/GSM/GPRS多模单芯片，其中的核心芯片是基带芯片SC8800-289，它集成了GSM的模拟与数字基带、TD-SCDMA的模拟与数字基带以及电源管理功能，射频部分采用美信的芯片，通过内部芯片实现调制解调功能，在实验室阶段可实现384Kbit/s高速分组数据传输，目前在迪比特S300、英华达k933、海信HT26、夏新以及联想的手机中获得应用。展讯通信已将HSDPA列为发展重点，并计划在2007年推出支持HSDPA的芯片组。 凯明公司推出的单模TD-SCDMA芯片组，基于TI与Commit双Logo芯片，包括数字基带芯片、带电源管理的模拟基带芯片以及射频收发器，另外还包括凯明自主知识产权的作为基带协处理器的硬件加速器芯片。该芯片目前已被应用在波导T08、迪比特2906、LGT15以及联想的手机中。 重邮推出的芯片以数字基带芯片为主，射频和模拟基带芯片将由美信提供。 2006年10月，上海鼎芯通讯宣布推出自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，据称这是“全球首款达到国际先进水平”的CMOSTD-SCDMA射频芯片组。同期，由美国风投公司华平创投支持的本土通信微电子企业上海锐迪科发布了TD-SCDMA标准的射频芯片，并计划在2007年1月或2月正式量产。
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变色卡
千斤顶
