[IC China2010]“十一五”我国集成电路产业发展回顾

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IC China2010高峰论坛于10月21日举行，工业和信息化部电子信息司司长肖华做了题为《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》的主题报告。

以下内容根据肖司长的演讲录音带进行整理而成。

肖司长报告的第一部分是对“十一五”我国集成电路产业发展进行了回顾总结，他认为在“十一五”期间，我国集成电路产业取得了明显成绩，主要体现在：产业规模持续增长，自主创新能力显著增强，产业结构进一步优化，企业竞争力明显提升，资源整合步伐加快等一个方面。

产业规模持续增长：我国集成电路生产量2005年约为261.1块，预计2010年将达538.7块，五年时间翻了一翻。

自 主创新能力显著增强，自主创新主品不断涌现：IC设计能力0.5微米以下的企业比例超过60%，其中在0.18微米以下企业的比例上升非常快，部分企业设 计水平已经达到90nm，最高达65nm，最大设计规模已经超过5000万门级。 芯片制造能力显著提升，先进加工工艺达到12英寸65nm，45纳米工艺正在开发和验证，特色工艺的开发在生产中发挥显著作用。封装测试水平从低端迈向中 高端，SOP、PGA、BGA和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产取得了显著进展。等离子刻蚀机、大角度等离子注入机、12英寸先进封装专用匀 胶设备等研发成功，并投入生产线使用。在高清数字电视芯片、移动多媒体芯片、通信基带芯片方面取得了突破。

产业结构进一步优化：我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的格局，2009年，芯片设计、芯片制造和封装测试的收入分别为270亿、341亿、498亿。

企业竞争力明显提升：IC设计公司年收入过亿的超过了40家，国内TOP10设计公司的门槛达4亿元。超过五亿美元的公司已经出现。

资源整合步伐加快：国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业间的合作不断加深 ，积极探索国际并购。

肖司长说，虽然在十一五期间取得很大成绩，但是我们的困难依然不少：

1、产业规模仍小，产品的国内市场占有率仍然低；

2、行业积累能力不足，持续创新能力较薄弱，缺乏在标准、核心专利和IP模块等方面的积累，关键制造设备、材料与技术靠引进；

3、企业整合上下游价值链的能力薄弱，尤其是设计企业规模小且力量分散的局面有待打破；

4、产业链还不完善，产业环境亟待优化。