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纯净的硅(中级)
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LED驱动板DC输出端外接的铝基板焊点如果靠铝壳太近,很容易过不了耐压,具体耐压多少不知;
我一般在画板时,铝基板边缘的焊点离边缘的距离大概为1.5mm,不知道这是否合适,是否会影响
LED铝基板的耐压问题;
不知道各位在这方面设计时,是否有独到的见解,这个距离当然是越大了越好,但是经常为了得到更
高的照度,光通量,以及节约成本等因素,这个距离最后才1.5mm;不知道会不会影响整灯的耐压打不过;
忘高手指点一二;
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一粒金砂(初级)
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