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五彩晶圆(高级)

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我的最新充电原理图提交 [复制链接]

上次提交的原理图,由于美信没有提供MAX17005B充电管理芯片,导致无法进行下去。为此,重新在美信网站溜达一圈,按照以下原则,确定该次芯片选型和原理图设计。

  1。 芯片没有停产,可以继续使用,美信提供样品。

  2。 封装不能是QFN封装,应该是DIP 和SOP 之类芯片。

  3。 满足驱动19个LED,每个LED 按照4V管压降、20豪安电流考虑;

  4。 不考虑单通道LED并联方式,因为这样需要考虑LED均流问题,造成LED容易损坏;

  5。 考虑电路尽量简单易行,不需要外部控制器。

 

基于上述原则:

  本次选型,考虑美信MAX745 为充电管理芯片;MAX16807为LED驱动芯片,附件是我刚刚完成充电器原理图粗稿,该原理图灯板接口考虑采样公板。

MaxiumLed.rar (48.75 KB, 下载次数: 61)

 

请美信工程师给我原理图提提意见!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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我看了下PCB,好像孔的位置不是坛里的标准,到时上不去小心,原理图么,一时不好说什么  详情 回复 发表于 2010-10-9 15:28
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沙发
 

向楼主学习

我看了下PCB,好像孔的位置不是坛里的标准,到时上不去小心,原理图么,一时不好说什么
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我的原理图还在检查中,PCB还没开始哦。还要等美信老大把芯片批准下来,才开始做PCB呀!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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