我的最新充电原理图提交

eeleader

我的最新充电原理图提交 [复制链接]

上次提交的原理图，由于美信没有提供MAX17005B充电管理芯片，导致无法进行下去。为此，重新在美信网站溜达一圈，按照以下原则，确定该次芯片选型和原理图设计。

  1。 芯片没有停产，可以继续使用，美信提供样品。

  2。 封装不能是QFN封装，应该是DIP 和SOP 之类芯片。

  3。 满足驱动19个LED，每个LED 按照4V管压降、20豪安电流考虑；

  4。 不考虑单通道LED并联方式，因为这样需要考虑LED均流问题，造成LED容易损坏；

  5。 考虑电路尽量简单易行，不需要外部控制器。

 

基于上述原则：

  本次选型，考虑美信MAX745 为充电管理芯片；MAX16807为LED驱动芯片，附件是我刚刚完成充电器原理图粗稿，该原理图灯板接口考虑采样公板。

MaxiumLed.rar (48.75 KB, 下载次数: 61)

2010-10-9 15:23 上传

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请美信工程师给我原理图提提意见！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

ddllxxrr

我看了下PCB,好像孔的位置不是坛里的标准,到时上不去小心,原理图么,一时不好说什么

eeleader

我的原理图还在检查中，PCB还没开始哦。还要等美信老大把芯片批准下来，才开始做PCB呀!!!!!!!!!!!!!!!!!!