大家一起谈日本第一电子工业谈连接器晶须 问题

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日本第一电子工业谈连接器晶须问题

【来源:pcbview】【作者:SMTA】【时间: 2005-12-7 9:20:11】【点击: 51】

在2005年3月16日开幕的“第19届电子封装学术演讲大会”上，连接器厂商日本第一电子工业就晶须问题的现状及今后面临的课题发表了演讲。为了应对RoHS法令，连接器的镀金处理必须弃用铅（Pb）。但无铅化有可能产生晶须（Whisker），导致连接器端子间短路。而晶须造成的短路会直接引起产品故障，因此众多设备厂商正在绞尽脑汁地解决这种短路问题。 　据悉有2种情况在连接器中容易产生晶须。一种情况是插入连接器的柔性电路底板与连接器的接触力较大，另一种情况是连接器端子使用的底材刚性不高。晶须产生的情况根据镀金使用的合金种类而不同，最不易产生晶须的是锡（Sn）-铋（Bi）合金，其次是锡（Sn）-银（Ag）合金，再就是对锡镀金层再加热的回流锡（Reflow Sn）。这几种合金材料在端子底材中均使用镍（Ni）。 　据第一电子工业介绍，根据过去的常识很难判断连接器上产生的晶须，也就是通常所说的晶须发现条件。一般来说，电子设备在产品出厂前要在高温高湿（+85℃，85%）环境下进行负荷试验。但在室温（+25℃±5℃）下比高温高湿环境更容易产生晶须，因此用原来的试验方法很难判断有没有因晶须导致的故障。此外，第一电子工业与电子信息技术产业协会（JEITA）进行的实验证实，把柔性电路底板嵌入连接器几个小时后就会产生晶须，约1000个小时以后停止生长。今后，计划由JEITA对晶须试验方法进行标准化作业。 　目前，电子行业正在同心协力地解决连接器的晶须问题，与过去的老产品相比不易产生晶须的产品也已相继亮相。目前来看，多数设备厂商最多允许晶须生长50μm，今后将结合产品更新换代的周期与寿命等因素进行考虑，以确定连接器与柔性电路底板镀金所使用的合金与镀金层厚度。 　间距不到1mm的小间距连接器因晶须导致电路短路的问题，从2003年起就已在电子业界产生了一定的震动。从晶须的历史来看，美国在上世纪40年代就已发现晶须的存在，日本是在上世纪80年代发现电话交换机因晶须产生信号不良的问题。当时，还发现只要添加微量的铅就可以抑制晶须的产生，因此后来就没有继续对晶须进行研究。随着RoHS法令实施日期的日益临近，要求必须弃用原本做为晶须抑制剂而添加的铅，从而就使得这个30年前的老问题再次浮出了水面。 有朋友想谈可以顶啊 [&][I]