散热问题,持续困扰高轴功率白光LED的应用。中国环氧树脂行业协会专家表示,这样看起来好像只是因为期望达到散热,而把简单的一件事情予以复杂化,到底这样是不是符合成本和进步的概念,以今天的应用层面说很难做判断,不过实际上是有一些业者正朝向这方面做考量,例如Citizen在2004年所发表的产品,就是能够从封装上厚度为2~3mm的散热槽向外散热,提供应用业者能够因为使用了具有散热槽的高功率白光LED,能让PCB板的散热设计得以发挥。
封装材料的改变,提高白光LED寿命达原先的4倍。当然发热的问题不是只会对亮度表现带来影响,同时也会对LED本身的寿命出现挑战,所以在这一部份,LED不断的开发出封装材料来因应,持续提高中的LED亮度所产生的影响。过去用来作为封装材料的环氧树脂,耐热性比较差、可能会出现的情况是,在LED芯片本身的寿命到达前,环氧树脂就已经出现变色的情况,因此为了提高散热性,而必须让更多的电流获得释放,这一个架构这是相当的重要。
除此之外不仅因为热现象会对环氧树脂产生影样,甚至短波长也会对环氧树脂造成一些问题,这是因为白光LED发光光谱中,也包含了短波长的光线,而环氧树脂却相当容易被白光LED中的短波长光线破坏,即使低功率的白光LED就已经会让造成环氧树脂的破坏,更何况高功率的白光LED所含的短波长的光线更多,那么恶化自然也加速,甚至有些产品在连续点亮后的使用寿命不到5000小时。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,所以与其不断的克服因为旧有封装材料-—环氧树脂所带来的变色困扰,不如朝向开发新一代的封装材料,或许是不错的选择。
目前在解决寿命这一方面的问题,许多LED封装业者都朝向放弃环氧树脂,而改采了硅树脂和陶瓷等作为封装的材料,根据统计因为改变了封装材料,事实上可以提高LED的寿命。就数据上来看,代替环氧树脂的封装材料-硅树脂,就具有较高的耐热性,根据试验即使是在摄氏150~180度的高温,也不会变色的现象,看起来似乎是一个不错的封装材料。
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