示波器V2.0调试过程贴（定期更新）

lrz123

示波器V2.0调试过程贴（定期更新） [复制链接]

本人主要负责软件的开发，硬件由FLT9006负责，板已做好，汤汤已经把板发到我手上，现在开始全面调试工作

 

前天收到包裹，包括：

        PCB：3块，HSMC转接板，人机接口板和模拟处理板

        芯片：SRAM两片（显存用）和1117-5V

       液晶：1块，TFT 3.5' 奇美

 

人机接口板的核心器件已经差不多，自己再准备些小零件即可。

 

昨天检查了一下板，正如FLT9006所说，加工出来的板有画的时候有些不同，主要有：

      需要开槽的地方没有开，如液晶的排线那里

      阻焊的质量感觉一般，有大片的刮花（可以肯定不是运输过程中，因为汤汤把它包得特别好）

 

按照FLT9006的，用断锯片开了个槽，不过没用他说的那么容易，我搞了半个小时才开通。

 

接下来就是买元件了，可能要几天才可以搞定，我们这边（长沙）元件不太好买，像排阻0603X4这样的东西就

没有买，所以打算网上买，但自己没网银，比较麻烦！

soso

辛苦了

lrz123

zhaojun_xf

FLT9006

嗯,因为我出差的原因.我的板子还没有到手,估计要周六或周日(周六还要加班).我会先调试模拟部分.因为是我负责设计的板子,有什么疑问都可以向我提出.

FLT9006

嗯,我的板子收到了,下面开始上图图

FLT9006

先来个"全家福",这是板子和元件

下面是各稳中有降板的独照

HSMC

面板

主体板

 

FLT9006

下面是一些细节.....

主体板局部1,(注意,那些槽形的孔是装屏蔽壳的)

主体板局部2(丝印的字体好像比我设计时放大了,有些地方重叠了)

主体板局部3

这个LOGO的线条很细,做出来了,我喜欢

 

[ 本帖最后由 FLT9006 于 2010-8-8 07:58 编辑 ]

FLT9006

下面是HSMC转接板的

细节1(注意看中间大洞旁边的小洞,我本是设计成槽形孔的,做出来成了这个样子,还要修一下板)

细节2(印字还是很清晰的)

细节3,(还是LOGO)

FLT9006

面板的了

细节1(密密的线)

细节2(LOGO)

FLT9006

我的第一项工作------修整板子

https://bbs.eeworld.com.cn/thread-154174-1-1.html

 

[ 本帖最后由 FLT9006 于 2010-8-8 16:49 编辑 ]

FLT9006

开始正活-----先焊了HSMC板,呵呵

HSMC的接口比我想像中难焊,嗯,个人感觉比QPF208的芯片还要难.

因为他的脚厚,间距小,造成很容易渗锡桥接,还会渗到很深的地方...

一开始我就弄桥接了两个脚,搞了N久才处理掉...

个人的心得:

1,用焊宝(黄色的膏形物)涂满焊盘和引脚(增加沁润性,不易桥接)

2,给焊盘上少量锡

3,定位好HSMC座,用干净的烙铁头加热焊盘与引脚接触的地方,焊时不用加锡,让焊盘上的锡自然附着到引脚上

4,清理检查

lrz123

我的元件还没有买回来，昨天竟然突发高烧，去了我200多，刚打针回来

FLT9006

哈哈,我都懒得去买了,有些直接从旧板子上拆

soso

注意身体啊  好些了么？这个季节是比较容易得病的 平时多注意锻炼身体

lrz123

谢谢SOSO关心

lrz123

昨天买回了元件，今晚动手焊板子，果然如FLT9006所说，HMSC插件很难焊，我是采用拖焊的方法（焊芯片都这么焊的）焊锡根本就拖不开，只能敲，花了一个多小时，还有几个脚没弄开，没办法了，放一边，焊SRAM，脚间距是一样的，发现芯片是特别好焊，于是把液晶排线卡焊上去，郁闷了，发现这个东西也不好焊，拖不开，没搞懂什么原因！
只能明天继续了

FLT9006

哈哈,我就说不好焊麻,拖是不行的,因为一般芯片脚截面是扁平的,两个脚之间不容易积锡,而接插件的脚截面是近方形的,就很容易积锡了,不能拖,只能用烙铁给焊盘加热,让锡自己渗到引脚和焊盘间.所以焊前要加焊膏和"适量"的锡

FLT9006

没弄出来的锡可以用细的多股铜线加热吸出来,好像有种叫"吸锡纸"的应该也可以

FLT9006

还有注意测一下HSMC脚间有没有短路哦,锡很容易吸到里面的孔里,那样就更难搞了