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一粒金砂(初级)

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!!!招聘:硬件、嵌入式高薪重点职位!! [复制链接]

一、管理职位
技术部主任
1.硕士以上学历,计算机、集成电路设计或嵌入式系统相关专业;
2.5年以上技术管理和项目管理经验;
3.有相关产品的设计经验;
4.能够全面制定公司的产品计划;
5.能够带领团队成功实施产品项目;
6.具有较强的组织协调与人员管理能力;
7.具有较强的执行能力和协作精神;
8.具有组织技术岗位培训的能力;
9.具有对技术项目进行管理、调度与控制的能力;
10.精通专业技术的质量控制与流程;
11.具有高度的工作责任心和强烈的创业精神和开拓意识;

总工程师
1.硕士以上学历,计算机、集成电路设计或嵌入式系统相关专业;
2.7年以上技术研发经验,有一定的研发成果(个人专利、商业机密、上市产品等);
3.具有全面的嵌入式系统设计或IC设计能力(包括软、硬件);
4.有高度的责任感和丰富的管理经验;
5.具有良好的亲和力和协调能力;
6.具有很强的计划、控制和分析能力;
7.有很强的创造力、拓展能力和项目管理能力;
8.能够把握行业技术发展趋势和业务发展动向,对关键技术有独到的见解。

二、IC设计
高级IC设计工程师/验证工程师
1.CS/EE硕士学位,2年以上IC相关工作经验;或CS/EE学位,4
年以上相关工作经验;
2.熟悉IC设计流程,可熟练EDA工具(Synopsys、Cadence、
3.Mentor)等;
4.熟悉Verilog/VHDL;
5.熟练使用UNIX,shell/perl/tcl及C/C++语言;
6.能独立完成RTL设计,仿真、综合、时序分析等。
7.能够独立完成编写有效的、完整的测试程序;
8.能够独立FPGA产品及FPGA验证;
9.熟练使用UNIX,shell/perl/tcl及CC++语言。

高级后端设计工程师
1.CS/EE硕士学位,2年以上IC相关工作经历;
2.或CS/EE学士学位,4年以上IC相关工作经历;
3.熟悉Verilog;
4.熟悉IC布局布线,物理抽象模型提取,物理验证等;
5.熟练使用相关EDA工具。

三、系统设计
经理
1.硕士及以上学历,计算机相关专业毕业,从事相关工作三年以上;
2.精通嵌入式硬件系统设计;
3.对市场产品有较好的敏感度及较深入的了解;
4.有组织产品设计与生产的能力;
5.有项目管理经验和产品设计经验;
6.熟悉产品生产、管理和测试流程;
7.具有较好的创新精神和敬业精神;
8.英语六级以上,有良好的表达能力;
9.具有团结协作精神。

联系方式:
msn:cst.1983@hotmail.com
qq:809437129
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