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zhengy34

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一粒金砂（初级）
楼主
发表于2006-9-26 11:58 只看该作者
 

技术支持 [复制链接]

我公司是芯片的原封装工序，现在通过最后一道电镀，经常会产生电镀不均匀，或颜色褪色，造成产品报废。
现需求解决之道.
此帖出自PCB设计论坛

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feifei
给你问了一个专业人士，他说和塑封料有关系的 ，也和后道加热温度过高有关系 ！  详情 回复 发表于 2006-9-29 09:13
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PCB设计论坛  PCB设计  PCB Layout
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feifei

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五彩晶圆（高级）
沙发
发表于2006-9-29 09:13 只看该作者
 

Re: 技术支持

给你问了一个专业人士，他说和塑封料有关系的
，也和后道加热温度过高有关系 ！

此帖出自PCB设计论坛
 
 
Protel  DXP  Powerpcb
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zhengy34

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一粒金砂（初级）
板凳
 楼主| 发表于2006-10-9 08:09 只看该作者
 

Re: 技术支持

谢谢您的回复!
       电镀后只有一道工序175度的OVEN 1小时后TEST.这样的温度可以对产品造成影响吗?
       现在现象是电镀厚度不均匀,焊接不上PCB并有个别产品管腿氧化成浅黄色.
      

此帖出自PCB设计论坛
 
 
 
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