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[紧急求助]单片机系统在高低温过程中死机,不可自恢复!!!!!!!
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我的系统采用了一款philips的80C51单片机P89LV51RD2,其温度范围是0-70度。单片机系统在常温下已 经过至少2周的烤机,没有复位过。在常温测试完成后,进入高低温测试阶段。启用了单片机自带的看门狗,所以没有设置外部的硬件看门狗。
目前的现象是,在经过至少3个小时50度高温测试后,仍工作正常。在进入低温-10度大约1小时后,系统死机,而且不可自恢复。我在软件系统内设置了几个监测变量,有两个分别是系统总的复位次数统计 和 单片机由于内部RAM和外部RAM出错而复位的次数统计,死机后手动复位系统,可正常工作,读取这两个变量的值分别是m和n(m略大于n),由此可看出,在完全死机之前,系统复位主要是由于RAM出错而导致的。注,在常温下,这几个监测值都是0。
我目前猜测可能的原因主要有以下几条:
1,单片机标称的温度范围是0-75度,虽然大家都知道,这个标称的温度范围是有余量的,但是余量有多大,这个不好确认,而且和厂家也确定不了(呵呵,他们不会随便乱说的)。所以我觉得是这个问题的可能性比较大。
2,晶振。大家都知道,晶振是比较脆弱的,而且我们使用的这款晶振,由于时间比较紧,没有经过公司的认证程序。我觉得,如果晶振偏了,应该不仅仅是影响系统的定时,也会导致系统的指令周期混乱。在操作外部RAM时,可能就会出错。
3,其他。呵呵,希望大家帮忙提示了。
如果还需要什么其他的测试信息,请在回复中提出来。多谢了!!
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