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一粒金砂(中级)

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在PCBA中DIP的生产步骤介绍 [复制链接]

 

DIP(双列直插式封装)PCBA生产加工的一种生产工艺,主要步骤如下:

1.插件前准备

元器件检验:检查元器件的规格、型号和外观质量等,确保符合要求。比如检查引脚是否有变形、氧化等情况。

PCB检查:查看PCB板的外观是否完好,有无短路、断路,以及焊盘是否符合标准。

 

2.元器件插件

手工插件:工人根据PCB板上的丝印标识,将元器件的引脚插入对应的焊盘孔中。例如,将直插式电容、电阻等元件插入相应位置。

自动插件:使用自动插件机,通过程序控制,将元器件快速、准确地插入PCB板,适合批量生产,效率较高。

 

3.波峰焊

助焊剂涂覆:在焊接前,给PCB板上要焊接的部位涂上助焊剂,以提高焊接质量,助焊剂可以去除氧化物并增强焊锡的流动性。

预热:对PCB板进行预热,使助焊剂活化,减少热冲击,一般预热温度在100 - 150℃左右。

波峰焊接:让PCB板通过熔化的焊锡波峰,使元器件引脚与焊盘焊接在一起,焊锡温度通常在230 - 260℃。

 

4.焊接后处理

清洗:用清洗设备和专用清洗剂去除PCB板上残留的助焊剂和杂质,防止腐蚀等问题。

检查和修复:进行目视检查或使用设备检测焊接质量,对有焊接缺陷(如虚焊、短路等)的地方进行修复。

 

 

四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年达成150条SMT产线规模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模;我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

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