【新品解读】ALINX 发布 AXVU13P：AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCle 3.0 开发平台

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【新品解读】ALINX 发布 AXVU13P：AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCle 3.0 开发平台 [复制链接]

ALINX 正式发布 AMD Virtex UltraScale+ 系列 FPGA PCIe 3.0 综合开发平台 AXVU13P！

 

 

这款搭载 AMD 16nm 工艺 XCVU13P 芯片的高性能开发验证平台，凭借卓越的计算能力和灵活的扩展性，专为应对复杂应用场景和高带宽需求而设计，助力技术开发者加速产品创新与部署。

 

 

 

 

 

 

 

随着 5G、人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展，各行业对计算能力、灵活性和高速数据传输的需求持续攀升。FPGA 凭借其高度可编程性和实时并行处理能力，已成为解决行业痛点的关键技术。ALINX 此次推出的基于 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIe 3.0 综合开发平台，在性能和功能上都达到了新的高度，以强大的算力、高速通信能力和灵活扩展性，全面赋能行业创新。

 

 

5G 基站与网络加速

 

平台拥有 76 个 GTY 高速收发器，支持速率高达 28.21 Gb/s，轻松应对 5G 基站和网络通信中的高带宽和低延迟需求。3 路 FMC+ 接口让外接模块扩展更加便捷，满足前沿通信技术发展的复杂需求。

 

人工智能与机器学习

 

XCVU13P 芯片拥有 378 万逻辑单元和 38.3 TOPS 的 INT8 DSP 峰值性能，为深度学习推理和训练任务提供强劲动力。它是数据中心 AI 加速的理想选择，也适用于边缘计算中对算力和功耗的平衡需求。

 

工业控制与测试测量

 

通过 12,288 个 DSP 切片，这款平台能处理复杂的信号处理任务，支持精密测量和实时控制场景，助力工业 4.0 智能制造的全面升级。

 

接口方面，AXVU13P 采用的 PCIe 3.0 x16 接口提供每通道 8 Gbps 的通信速率，为客户的多任务需求保驾护航。采用 1 个支持容量高达 16GB 的 DDR4 SODIMM 内存条插槽，允许用户根据需求自行选择和安装内存，以应对不同规模的数据高速处理。

 

3 路 FMC+ 接口支持高达 56 通道的 GTY 高速收发器，可以连接各种标准的 FMC 和 FMC+ 模块，为用户带来更多灵活性和可扩展性。2 路 128MB QSPI Flash、2 路 SMA 输入输出接口、1 路 UART 转 USB 接口等多种扩展接口，让开发更加灵活，从原型设计到量产一步到位。

 

 

 

 

（AMD Virtex UltraScale+ 系列 FPGA PCIe 3.0 综合开发平台 AXVU13P）

 

该平台的应用场景覆盖多个前沿领域。在 5G 基站和网络加速，雷达系统、测试与测量，以及机器学习、AI 推理、仿真与原型设计等领域，AXVU13P 都能凭借其卓越的性能和灵活性，为行业技术突破提供可靠基础。

 

 

wangerxian

可以用于哪些AI加速？A卡很多模型都不支持。