半导体放电管-防雷器件的选型应用指南

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半导体放电管-防雷器件的选型应用指南 [复制链接]

半导体放电管, 简称TSS。TSS 是根据可控硅原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件，具有精确导通、快速响应（响应时间ns级）、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。

半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。

特点

l 击穿（导通）前相当于开路，电阻很大，漏电流小；

l 击穿（导通）后相当于短路，TSS管两端电压接近0V，可通过很大的电流最大几百安培，VT压降很小；

l 具有双向对称特性；

l 响应速度快，ns 级；

l 击穿电压一致性好；

l 封装有SMA/DO-214AC,SMB/DO-214AA,SOD123,SMB-T,SMC-T等；

半导体放电管选用一般遵循以下原则：

1）半导体放电管的峰值断态电压要大于被保护电路的最大工作电压，否则的话，不仅影响被保护电路的正常工作，还影响TSS的使用寿命；

2）最大瞬间峰值电流IPP必须大于通讯设备标准的规定值；

3）转折电压要小于被保护电路所允许的瞬间峰值电压；

4）半导体放电管处于导通状态时，所损耗的功率应小于其额定功率；

5）如果想要使半导体放电管通过大的浪涌电流后自复位，器件的维持电流IH必须大于系统所能能提供的电流值；

 

应用案例

 

 

深圳浪拓电子技术有限公司，是一家集研发、设计、生产、销售于一体的民营企业，致力于为客户提供专业多元化的电路保护器件和组合电路保护方案。

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浪拓电子提供的TSS半导体放电管包括多个品种，产品封装形式覆盖了DO-214AA /SMB、DO-214AC/SMA、SMB-F、SMB-T、SOD123、SOT23-5等各种标准封装形式，满足您不同应用环境的设计需求。半导体放电管应用范围广泛，可用于调制解调器、传真机、PBX系统、电话、POS系统、模拟和数字卡等。