浅谈未来SMT装备行业技术发展趋势

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浅谈未来SMT装备行业技术发展趋势 [复制链接]

根据英国市场研究公司Technavio发布的报告，2021-2025年期间，全球SMT贴装设备市场预计将增长6.2746亿美元，到2024年，市场将以6.04%的年复合增长率增长。基于对各个地区及其对全球市场的贡献的分析，Technavio估计中国、美国、德国、日本和英国仍将是SMT贴装设备的头部市场。到2024年，消费电子、汽车、通信等细分市场将成为市场的主要推动力之一，预计将对终端用户产生重大影响。

1.高精度与柔性化

电子设备向高精度、高速易用、更环保及更柔性方向发展，以适应行业竞争、新品上市周期缩短和环保要求。贴片头功能头可自动切换，且能实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度稳定性更高，部品和基板窗口兼容性更强.

 

2.高速化与小型化

为实现高效率、低功率、少占空间和低成本，贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机需求增多，多轨道、多工作台贴装生产模式生产率可达100000cph左右，设备占地尺寸和耗能功率不断减小.

 

3.半导体封装与SMT融合

电子产品小型化、多功能化和元件精密化，促使半导体封装与表面贴装技术融合。如POP工艺技术、三明治工艺在高端智能产品广泛应用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备等.

 

4.智能化与自动化

工业4.0和中国制造2025等理念推动，SMT设备与人工智能、物联网等技术结合，实现自动化生产、智能检测和故障预测等功能，提高生产效率和质量，降低人工成本.

 

5.绿色制造

电子行业对可持续发展重视度提高，SMT装备制造商注重环保，研发节能、低污染设备，减少能源消耗和有害物质排放，如采用环保型焊料、优化设备能耗管理等.

 

6.先进检测技术集成

为保证电子产品质量，先进检测技术如3D SPI、AOI、AXI等与SMT设备深度融合，实现在线实时检测和反馈，提高缺陷检测率和准确性，平衡检测精度与速度.

 

7.系统集成化

SMT装备向组装、物流装连、封装、测试一体化系统发展，通过MES等系统实现全流程追溯和管控，提高生产协同性和效率，优化生产流程.