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一粒金砂(中级)

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PCB小白,想问下AD里关于GND和VCC端处理的问题 [复制链接]

1.这两种端口是都连接到过孔上吗?为什么有的时候是把一些GND/VCC端集中在一起然后铺一块铜(如图)铺完后还要在这块铜上打孔吗?

2.打孔的话这些孔是都通到BOTTOM层吗?有的教程设了专门的GND层和VCC层,那是不是就要通到这些层上?是的话要在这些层上进行什么操作呢?毕竟至少VCC层不能是平白无故就有电源的功能吧

纯电子设计小白,问题可能比较稚嫩,大佬们别介意哈

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GND/VCC端集中在一起然后铺一块铜?他俩肯定不是在一起的,过孔的任务是在不同层之间流转   详情 回复 发表于 2024-9-23 12:52
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为了提高布线效率,一般会把GND和VCC端网络最后布线,或者整一个大块铜,放置一些过孔连接到这铜块上。

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板凳
 

“2.打孔的话这些孔是都通到BOTTOM层吗?有的教程设了专门的GND层和VCC层,那是不是就要通到这些层上?是的话要在这些层上进行什么操作呢?毕竟至少VCC层不能是平白无故就有电源的功能吧"

 

既然是过孔,双面板会上下层连接的,在铜皮上打孔(制作过孔)通常是为了让不同的铜皮层相连,需要根据具体情况需求和布局布线来决定连接方式,铺铜和放置打孔是常用的方法手段。

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“毕竟至少VCC层不能是平白无故就有电源的功能吧”

 

多层板会专门设置电源层,即VCC层,也只是PCB上的一个导电层,它不会自动具有电源功能。

需要通过设计和布线来明确哪些区域属于VCC,哪些区域属于GND,让过孔和或者连接方式将这些区域连接起来而已

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此处过孔的作用主要是将不同层但是相同net的铜箔/铜线连接起来,根据需要打过孔。
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第二个问题:过孔(假设通孔)的属性(net)是自己定义的。如果板子复杂,一般是大面积铺地,通过过孔将地信号连接
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GND和VCC端口通常都需要通过过孔连接到PCB的其他层‌,以实现电流的传输和分布。在PCB设计中,过孔是用来连接不同层之间导线的,它们允许电流在不同层之间流动。

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GND/VCC端集中在一起然后铺一块铜?他俩肯定不是在一起的,过孔的任务是在不同层之间流转

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