有奖学习 | Multi-Die系统的设计和验证很难吗？教你轻松“拿捏”

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有奖学习 | Multi-Die系统的设计和验证很难吗？教你轻松“拿捏” [复制链接]

Multi-Die 设计重要性日益凸显，监测、测试和修复封装器件方面的挑战也逐渐显现，基于探针的传统方法已无法满足当前需求；而为了充分利用 Multi-Die 系统集成的优势，开发者也必须克服相对新颖的复杂验证任务所带来的挑战。新思科技为 Multi-Die 系统验证、设计监测、测试和修复均提供了更好的解决方案，让开发者可以轻松地完成设计工作。

本期白皮书分别讨论了 Multi-Die 设计测试、系统验证所面临的挑战及新思科技解决方案，教你轻松“拿捏”Multi-Die。

 

活动时间：即日起-2024年10月13日

 

参与方式：点击立即参与按钮，填写表单即可下载本期白皮书

 

参与福利： 

 

 

本期白皮书内容前瞻：

《Multi-Die 设计的有效监控、测试和修复》

• 推动 Multi-Die 系统发展的因素
• Multi-Die 设计测试所面临的挑战
• 新思科技 Multi-Die 测试解决方案
• 新思科技 IEEE1838 及通道测试和修复（LTR）解决方案
• 新思科技 ext-RAM 与 UCIe 监控、测试和修复（MTR）IP

 

《克服 Multi-Die 系统验证所面临的挑战》

• 推动 Multi-Die 系统发展的因素
• Multi-Die 系统验证所面临的挑战
• 高效的 Multi-Die 系统验证
• 新思科技 Multi-Die 系统验证解决方案
• 扩展到多芯片仿真

 

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