本帖最后由 乱世煮酒论天下 于 2024-8-18 15:46 编辑
主要是晶体管和MOS管的转移特性曲线有很大区别,容易搞混;
1、晶体管的饱和区是指两个PN结均为正向偏置,集电极-发射极电压基本上视为常数或者是饱和的;
2、而MOS管的饱和区是指MOS管晶体管工作在沟道仅在源区连续而漏区被夹断的模式下,这时漏极电流基本上都可以视为常数或者说是饱和的;
MOS管栅极电压控制沟道电阻,当栅极电压很小达不到阈值门槛电压的时候,MOS管工作在截止区;当栅极电压很大的时候,沟道电阻很小,MOS管工作在可变电阻区,即此时MOS管沟道电阻完全由栅极电压控制,可以看作一个压控电阻;当MOS管栅极电压在一定范围内,漏源极电压也存在于一定范围时,MOS管工作在放大区或者叫夹断区,漏极电流基本完全由栅极电压控制,漏源极电压基本不会影响漏极电流,可以看作一个压控恒流源。
从MOS管和晶体管的转移特性曲线,再结合MOS管和晶体管合成IGBT,分析IGBT的开通工作过程,想到两种过程不知道哪种是对的:
1、当栅极电压达到阈值电压时,MOS管先开通,此时栅极电压是否是要快速达到一个很大的值,使得MOS管快速进入可变电阻区,使得MOS管源漏电阻很小,这时使得IGBT的集电极C经过MOS管源漏电阻形成一个很大的基极电流,这个很大的基极电流使得晶体管进入饱和区,饱和的晶体管CE电压很小基本在0.3到0.5V之间,满足了使用晶体管的优点饱和压降低;
2、当栅极电压达到阈值电压时,MOS管先开通,但是此时MOS管进入恒流区,就是MOS管进入夹断区,当然这个电流也可以很大,集电极电压相对于MOS管的漏极电压只高出一个二极管压降的电压,这个MOS管虽然工作在夹断区,但是漏极电流很大使得晶体管也快速进入饱和区,使饱和的晶体管饱和压降很小。
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