- 双N沟道逻辑电平(增强模式)
- 通过AEC Q101认证
- MSL1峰值回流温度高达260°C
- 175°C工作温度
- 环保产品(符合RoHS规范)
- 100%通过雪崩测试
优势:
- 双超级S08可取代多个DPAK,从而显著节省PCB面积并降低系统成本。
- 200um的键合线可承受高达20A的电流
- 更大的源引线框架连接,用于键合导线
- 封装:PG-TDSON-8-4
- 具有与DPAK相同的热性能和电气性能,但芯片尺寸相同。
- 展露在外的焊盘提供出色的热传导性能(因芯片尺寸而异)
- 一个封装中包含两个N沟道MOSFET,有两个隔离引线框架
应用
- 燃油直喷
- ABS阀
- 电磁阀控制
- 负载开关
- LED和车身照明