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下载白皮书赢好礼:Multi-Die 系统的早期架构性能和功耗分析 [复制链接]

Multi-Die 系统近年来受到越来越多关注,预计将广泛用于包括高性能计算、汽车和移动通讯在内的各种终端应用场景。

本白皮书将从 Multi-Die 系统设计所面临的挑战、以及对 Multi-Die 系统进行早期架构探索,分析 Multi-Die 系统的优势和特点。帮助工程师通过多芯片设计的早期架构探索来解决挑战。

 

活动时间:即日起-2024年8月5日

 

参与方式:点击立即参与按钮,填写表单即可下载白皮书

 

参与福利: 

 

 

内容前瞻:

Synopsys Platform Architect for Multi Die是一款基于SystemC™标准的性能和功率分析工具,可用于多芯片设计的早期架构探索,了解如何克服这些挑战。它考虑了多芯片系统中多个芯片(也称为小芯片)之间的相互依赖性。Platform Architect for Multi Die有助于优化硬件-软件分区、IP选择和配置、互连和内存配置,以及考虑芯片到芯片接口的功率。该解决方案包括一个芯片到芯片模型,包括UCIe,作为其库组合的一部分,以组成一个用于早期架构探索的多芯片系统。

 

无论分解大型SoC,还是在PCB上聚合多个分立封装的裸片,Multi-Die系统都扮演着不可或缺的重要角色。为了充分利用Multi-Die系统的优势,开发者必须克服这种相对新颖的复杂设计所带来的挑战。新思科技Multi-Die系统架构探索解决方案有助于攻克种种难题,助力架构师和开发者顺利完成Multi-Die系统项目。

 

立即下载白皮书

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