AD19 扇出操作

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AD19 扇出操作 [复制链接]

Altium Designer BGA封装扇出操作

pcb设计制作

1. 安全间距设置
   BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil
   
   二、扇出线宽设置
   BGA芯片扇出线宽3.5mil，GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil.
   
   
   
   三、扇出过孔大小设置
2. 
   根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图
   
   四、过孔扇出操作
   BGA扇出时最外两排可以先扇出，布线时再删除。
   
   
   
   五、锁定BGA封装焊盘，开始拉线。

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WLYJT

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秦天qintian0303

看着都头痛啊，多引脚BGA封装就是梦魇