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导热硅脂过回流焊 [复制链接]

 

如下各图,LQFP封装底部开窗,想点导热硅脂,然后贴片过回流焊可行吗?

各层显示
topsolder绿油层
toppaste钢网层
欢迎讨论,这个LQFP功耗接近2W,散热得好好处理,有这个方式使用经验的朋友、有更好散热方式的朋友欢迎指点,感谢。

 

 

 

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电子产品导热散热问题联系我,给你专业的解决方案  详情 回复 发表于 2024-12-18 09:22
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有从下边点导热硅脂的吗?下边有异物过回流焊别影响了引脚的焊接,真香增加散热也是在上边加散热片啊

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话说这个导热硅脂拿什么能洗掉?引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。  详情 回复 发表于 2024-4-26 15:15
芯片顶部有散热器,想在芯片底部点一点导热硅脂,这样芯片底部和板子的顶层直接接触,热量直接导到板子上,少了中间的空气间隙。为了增加效果,板子顶层还开窗了。底层还有一片散热器。  详情 回复 发表于 2024-4-26 15:13
 
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秦天qintian0303 发表于 2024-4-26 14:52 有从下边点导热硅脂的吗?下边有异物过回流焊别影响了引脚的焊接,真香增加散热也是在上边加散热片啊

芯片顶部有散热器,想在芯片底部点一点导热硅脂,这样芯片底部和板子的顶层直接接触,热量直接导到板子上,少了中间的空气间隙。为了增加效果,板子顶层还开窗了。底层还有一片散热器。

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今天手工焊接了下,这个操作性很差,硅脂稍稍多点,一压到处都是,焊锡和硅脂糊在一起。拆下来折腾一个多小时。

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秦天qintian0303 发表于 2024-4-26 14:52 有从下边点导热硅脂的吗?下边有异物过回流焊别影响了引脚的焊接,真香增加散热也是在上边加散热片啊

话说这个导热硅脂拿什么能洗掉?引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。

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通过板子传导散热,其实对板子来说是不好的,板子不仅横向传,还向纵向传  详情 回复 发表于 2024-4-26 15:59
好像有专用的清洗剂,或者用酒精洗试试,这个芯片如果底部没有散热那种引脚,说明厂家就没有想到过用这种方法散热,自身应该是可以承受住的  详情 回复 发表于 2024-4-26 15:57
 
 
 
 

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要么整焊盘上锡,要么上硅脂,具体用那种方法,需要权衡一下吧

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呜呼哀哉 发表于 2024-4-26 15:15 话说这个导热硅脂拿什么能洗掉?引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。

好像有专用的清洗剂,或者用酒精洗试试,这个芯片如果底部没有散热那种引脚,说明厂家就没有想到过用这种方法散热,自身应该是可以承受住的

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呜呼哀哉 发表于 2024-4-26 15:15 话说这个导热硅脂拿什么能洗掉?引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。

通过板子传导散热,其实对板子来说是不好的,板子不仅横向传,还向纵向传

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硅脂的导热性能相比金属焊锡可能不如。导热硅脂可能会受到温度、湿度等环境影响,性能下降或老化。

焊锡过程需要一定的工艺技巧,确保焊接牢固无虚焊,无论手工还是机贴,焊锡连接一旦完成,不易进行后续的调整或更改,,

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芯片那么多引脚,引脚可是铜的,铜的导热比硅脂要强得多,各引脚都焊接在焊盘上,和电路板紧密接触。所以在芯片底部涂硅脂,是画蛇添足。

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老师说的对,很多芯片底部都是一大块金属接地,,那样散热也好,焊接稳定性也好。但是有些引线框架是铜的,很多是铝的,但是导热性都好。  详情 回复 发表于 2024-4-27 09:13
 
 
 
 

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底部不能涂硅脂,要不黏黏的一塌糊涂。
硅脂你可以涂在芯片的封装上 你看规格书应该有写的
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qfn封装有的底部一大片金属就是导热的,有的就是底部空着,但是紧贴pcb也能散热
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五彩晶圆(中级)

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点导热硅脂,然后贴片过回流焊,我认为不可以,散热不好的话可以在芯片上面放个散热片或小风扇。你参考现在的路由器和电视盒子的散热方法。

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芯片那么多引脚,引脚可是铜的,铜的导热比硅脂要强得多,各引脚都焊接在焊盘上,和电路板紧密接触。所以在芯片底部涂硅脂,是画蛇添足。

老师说的对,很多芯片底部都是一大块金属接地,,那样散热也好,焊接稳定性也好。但是有些引线框架是铜的,很多是铝的,但是导热性都好。
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五彩晶圆(初级)

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看了各位的见解,确实,散热的方式也就这么几种了 ,我考虑加厚、加大散热器,这个手工样板测试完后,好好改改吧,不过这个硅脂实在是不好清理 ,这个片子二百多块,还不能轻易处理。

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一粒金砂(中级)

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需要导热材料联系我,专业厂家

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一粒金砂(中级)

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电子产品导热散热问题联系我,给你专业的解决方案
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