导热硅脂过回流焊

呜呼哀哉

导热硅脂过回流焊 [复制链接]

 

如下各图，LQFP封装底部开窗，想点导热硅脂，然后贴片过回流焊可行吗？

各层显示

topsolder绿油层

toppaste钢网层

欢迎讨论，这个LQFP功耗接近2W，散热得好好处理，有这个方式使用经验的朋友、有更好散热方式的朋友欢迎指点，感谢。

 

 

 

秦天qintian0303

有从下边点导热硅脂的吗？下边有异物过回流焊别影响了引脚的焊接，真香增加散热也是在上边加散热片啊

呜呼哀哉

秦天qintian0303 发表于 2024-4-26 14:52 有从下边点导热硅脂的吗？下边有异物过回流焊别影响了引脚的焊接，真香增加散热也是在上边加散热片啊

芯片顶部有散热器，想在芯片底部点一点导热硅脂，这样芯片底部和板子的顶层直接接触，热量直接导到板子上，少了中间的空气间隙。为了增加效果，板子顶层还开窗了。底层还有一片散热器。

呜呼哀哉

今天手工焊接了下，这个操作性很差，硅脂稍稍多点，一压到处都是，焊锡和硅脂糊在一起。拆下来折腾一个多小时。

呜呼哀哉

秦天qintian0303 发表于 2024-4-26 14:52 有从下边点导热硅脂的吗？下边有异物过回流焊别影响了引脚的焊接，真香增加散热也是在上边加散热片啊

话说这个导热硅脂拿什么能洗掉？引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。

qwqwqw2088

要么整焊盘上锡，要么上硅脂，具体用那种方法，需要权衡一下吧

秦天qintian0303

呜呼哀哉 发表于 2024-4-26 15:15 话说这个导热硅脂拿什么能洗掉？引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。

好像有专用的清洗剂，或者用酒精洗试试，这个芯片如果底部没有散热那种引脚，说明厂家就没有想到过用这种方法散热，自身应该是可以承受住的

秦天qintian0303

呜呼哀哉 发表于 2024-4-26 15:15 话说这个导热硅脂拿什么能洗掉？引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。

通过板子传导散热，其实对板子来说是不好的，板子不仅横向传，还向纵向传

qwqwqw2088

硅脂的导热性能相比金属焊锡可能不如。导热硅脂可能会受到温度、湿度等环境影响，性能下降或老化。

焊锡过程需要一定的工艺技巧，确保焊接牢固无虚焊，无论手工还是机贴，焊锡连接一旦完成，不易进行后续的调整或更改，，

maychang

芯片那么多引脚，引脚可是铜的，铜的导热比硅脂要强得多，各引脚都焊接在焊盘上，和电路板紧密接触。所以在芯片底部涂硅脂，是画蛇添足。

吾妻思萌

底部不能涂硅脂，要不黏黏的一塌糊涂。
硅脂你可以涂在芯片的封装上 你看规格书应该有写的

吾妻思萌

qfn封装有的底部一大片金属就是导热的，有的就是底部空着，但是紧贴pcb也能散热

tagetage

点导热硅脂，然后贴片过回流焊，我认为不可以，散热不好的话可以在芯片上面放个散热片或小风扇。你参考现在的路由器和电视盒子的散热方法。

吾妻思萌

芯片那么多引脚，引脚可是铜的，铜的导热比硅脂要强得多，各引脚都焊接在焊盘上，和电路板紧密接触。所以在芯片底部涂硅脂，是画蛇添足。

老师说的对，很多芯片底部都是一大块金属接地，，那样散热也好，焊接稳定性也好。但是有些引线框架是铜的，很多是铝的，但是导热性都好。

呜呼哀哉

看了各位的见解，确实，散热的方式也就这么几种了 ，我考虑加厚、加大散热器，这个手工样板测试完后，好好改改吧，不过这个硅脂实在是不好清理 ，这个片子二百多块，还不能轻易处理。

aoqi

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aoqi

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