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五彩晶圆（初级）

楼主

发表于2024-2-4 09:19 只看该作者

硅集成电路工艺基础 [复制链接]

全书共十章，其中第一章简单地讲述了硅的晶体结构，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，最后一章讲述的是工艺集成。

https://download.eeworld.com.cn/detail/%E6%8A%9B%E7%A0%96%E5%BC%95%E7%8E%89/628664

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