本帖最后由 qwqwqw2088 于 2023-12-4 17:20 编辑
实验 2 :将 CIN 靠近 IC 放置
我们继续使用单面 PCB,并将 CIN 放置到靠近 IC 的地方,这样就形成了比较小的 CIN 回路。参见图 20。
开关切换过程中的过冲和振铃信号的幅度都降低了大约 50%,辐射的强度下降了大约 10dB,频带宽度扩展到了 300MHz。
上述实验最重要的结论是确认了更好地放置 CIN 可以改善开关切换波形上的过冲和振铃信号的幅度,还能降低高频辐射。
在RT7297CHZSP中,芯片底部的散热焊盘是没有和晶圆内核连接在一起的,所以在PCB布局中将铜箔和散热焊盘连接在一起并不能缩短CIN回路。它的上桥MOSFET和下桥MOSFET通过多根邦定线连接到VIN和GND端子,因而可以通过这两个端子形成最短的回路。
实验 3 :直接在 IC的 VIN 端子和GND端子之间增加额外的10nF 小电容
图 22 显示出了电容的放置方法,现在的 CIN 回路就通过 IC 的引脚、内部的邦定线和 0603 规格的电容形成了。
从实验结果来看,开关切换波形上的过冲实际上已经消失了,但还存在低频的振铃信号。为了看清信号,测试天线也不得不再靠近PCB一些,其结果显示高频噪声已经消失,但在大约25MHz的地方出现了一个大的低频尖峰。
这种低频谐振常因不同谐振回路中的两只电容因并联而发生谐振所导致,这种问题常常发生在EMI问题解决过程中,其回路和谐振都需要被定位才能排除。在此案例中,谐振发生在10nF电容和4nH的寄生电感上(大约3mm的导体长度),它们形成了大约25MHz的谐振信号。此谐振回路由0603电容、IC引脚、邦定线和PCB铜箔路径构成,其长度大约为3mm。解决这个问题的办法是在10nF小电容的旁边并联一个具有稍高ESR的22µF1206电容。采用经过优化了的CIN放置方法的PCB布局设计如下图24所示。
采用了上述的方案以后,单面板上的开关切换波形上的过冲已经完全消失,经环形天线检测到的辐射噪声也很低,它在经过 FFT 运算后得到的波形几乎都在本底噪声水平上。
假如我们在这个时候再用高频电流探头对输入线上的共模电流进行测量,我们将可看到共模噪声已经下降很多。与第一次测量的结果相比,某些频率上的差异多于30dB,说明整个板子的辐射水平已经很低了。
来自RICHTEK
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