应用笔记1

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应用笔记

1. 图示一个连接器/密封设计
   
   图A
   设计(继续)
   导电弹性体垫片放置在连接器后法兰的凹槽中。该垫圈可确保良好的射频接地，并防止因连接器法兰不规则而导致的射频泄漏或包装表面。销直径为0.020"的密封件外圈直径为0.158"。这里离内部足够近了SMA体的直径，不需要上面讨论的降压过渡。连接器的使用这些密封有“直通”接触和绝缘体直径。这种设计排除了在法兰端使用导电垫圈。
   同轴线到微带接口虽然连接器和密封的阻抗可以在制造时严格控制，但将密封引脚连接到微带线的方法和过程将极大地影响它们在系统中的性能。对于引脚连接工具引入的任何不连续性来说，最小化和“调整”尽可能多地从连接器和密封中获得最大的电气性能是非常重要的。
   实现最佳匹配的第一步是选择引脚直径尽可能接近微带线宽度的密封。如果同轴截面(引脚)明显大于微带截面(线)。当输入信号在进入线路之前在引脚上辐射更远时，电路将显示电感不连续(天线效应)。相反，如果线段明显大于引脚，电路将在这一段变得容性。
   也许整个连接器/密封/微带组件中最重要的部分是引脚到线的连接方法和过程。请注意，作为连接器制造商而不是微带电路设计者，我们不能推荐任何特定的引脚连接方法。这里显示的信息是根据与客户的讨论汇编而成的。在给定情况下使用的方法将取决于器件的具体设计和操作要求，以及电路制造商可用的设备。与任何电子设备一样，通常需要权衡窄带或宽频带的性能需求以及环境和机械方面的考虑。
   当微带器件在使用过程中承受较宽的温度范围时，经常会出现一种情况，这为确定引脚连接方法增加了另一个考虑因素。如果封装材料的热膨胀系数与衬底的热膨胀系数不同。在温度变化时，引脚和线之间会发生相对运动。由于膨胀率和/或温度范围的差异很大，这种移动足以破坏直接的引脚到线的粘合。在这些情况下，通常使用包含滑动触点或环形金带的附件来允许线相对于引脚的运动。请记住，大多数用于允许这种移动的方法会增加比直接连接更大的不连续。
   无论采用何种方法进行引脚连接，都应使用快速上升时间TDR检查原型单元，以确定连接部分是电感式还是电容式。应在电路中加入适量的电容或电感，以补偿所发现的不连续。
2. 同轴线到微带接口(续)
   图B显示了一些更常见的引脚连接方法:焊料，金带键合(通常通过超声波焊接和导电环氧树脂粘合)。有时使用机械压力使销与管线接触;这消除了在连接过程中加热电路。
   
   图B
   一些用户报告说，使用密封销的电路端扁平的密封比标准的圆销效果更好。除了提供平滑的圆到平面过渡外，当线宽必须大于引脚直径时，扁平引脚可以减少不连续。图C显示了每个标准引脚尺寸的平端尺寸。在我们主目录中所示的所有封条上，都可以加收少量的封头。
   图C带平头销的密封件
   
   图C
   其他平面长度可根据要求提供。

   A (Pin ø)	B (± 0.005) (Flat Length)*	C (± 0.005) (Flat Width)	D (± 0.002) (Flat Thickness)
   0.012	0.050	0.025	0.006
   0.015	0.050	0.030	0.007
   0.018	0.050	0.035	0.009
   0.020	0.050	0.040	0.010

   测试方法这些连接器的测试方法差异很大，当用户使用与制造商不同的方法进行测试时，经常会出现争议。重要的是要记住，与任何发布的数据一样，制造商发布的性能规范仅基于其方法的测试。如果用户喜欢另一种测试方式，他们的结果只能用于比较不同制造商的零件或检查批次一致性。
   我们已经用几种方法测试了我们的连接器，除了最后一种方法外，都发现了明显的缺点:
   1. 在“虚拟”微带封装(从输入到输出的直线)上进行测试，最接近地模拟了连接器和密封件的最终应用。然而，测试结果将被销连接方法扭曲，只有当生产中的连接方法与测试夹具上的100%相同时，测试结果才会对生产单位有效。
   2. 测试两个用销连接中心触点的背靠背螺栓连接的连接器是不准确的，因为它不包括连接器设计使用的密封。这种测试方法也可能不一致，因为很难确保连接器准确地排列在一起。
   3. 插入连接器背面的特殊电阻端子也不考虑为密封而设计的连接器补偿。一位使用这种方法进行测试的用户发现，被测试夹具评为最差的连接器品牌在安装在他们的产品上时实际上效果最好。

 

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安装尺寸

 

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1)密封件应尽可能与包装表面齐平。当密封嵌入安装孔时，会产生气隙，对电气性能产生不利影响。轻微的突出(小于0.005英寸)是可以接受的。
2)应使用焊锡环，焊锡环将在焊接后填满与封装表面的埋头。沉孔可以是80°到90°的沉孔，而不是如图所示的方形底，但仍然必须填充以避免气隙。
3)有些用户，特别是当使用小引脚直径和厚壁封装时，在封装壁上使用聚四氟乙烯绝缘子来支撑引脚。下面显示的通孔直径适用于50欧姆阻抗。

 

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应用笔记

1. 面板安装式护罩

 

在低轮廓、盲配合应用中，法兰安装护罩与“子弹”适配器一起使用，以提供轴向和径向“浮动”，以进行适当的配合。子弹适配器与焊接在面板上的玻璃-金属密封销相匹配。在这些应用中，一种护罩通常是“有限防压”型，另一种是“光滑内孔”型。这种配对使配合和不配合力降到最低，并在面板分离时将子弹适配器保留在“有限防松”护罩中。通过使用不同长度的子弹适配器，可以改变配对时面板之间的空间。

2. 安装支撑杆的间距

 

对于具有0.223"宽法兰的装置，护罩的安装中心线间距可小至0.230"。更窄的法兰可以提供，以允许间距小至0.170“(4.3毫米)。

 

浪杯咖啡

不错