有奖测评： 国产高性能运动控制MCU 先楫HPM5361，RISC-V内核，对标M4

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有奖测评： 国产高性能运动控制MCU 先楫HPM5361，RISC-V内核，对标M4 [复制链接]

 

测评套件：HPM5361EVK（共10套）

套件来源：先楫半导体

 

先楫新发布的HPM5300系列是一款高性能RISC-V内核通用MCU，可以说是对标M4，但比M4强。支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频480MHz，内置1 MB Flash、288KB SRAM，模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器，同时提供灵活的编码器输入输出。HPM5300配置两个八通道的PWM模块，同时引入了PLB可编程逻辑单元，提供多种可灵活配置的接口，包含4路CAN-FD、4路LIN、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY，轻松实现各种接口类应用。

HPM5300EVK提供了一系列HPM5300微控制器外设的接口，包括一个ADC输入SMA接口和一个先楫标准的电机控制及传感器接口。HPM5300EVK同时集成了1个2x20 pin IO扩展接口，连接了HPM5300 MCU的大部分IO，供用户自由评估。HPM5300EVK集成了板载调试器，同时提供了一个标准JTAG接口可以连接JLINK、DAPLINK等调试器。

 

如何申请

1、查看产品资料和厂商建议测评角度；

2、>>点此填写申请表，提交您的测评分享计划，即有机会免费获取此套件。优秀测评者还有机会获得先楫精美礼品一份（共3份）。本期活动有2个名额可使用测评券，先用先得。注意：本次活动产生优秀测评文章默认授权先楫半导体进行转载，转载会注明出处和作者，参与者默认同意此要求，如有问题可与管理员沟通。

 

厂商建议测评角度：

跑电机SDK，运动控制等功能，四个通讯 CAN LIN 485 422 最好多用用，做马达+各种编码器的适配等。

 

产品资料

1.HPM5300 产品简介

HPM5300_FS_V0_3.pdf

2. HPM5300 用户手册

HPM5300_UM_V0_3.pdf

3. HPM5300 数据手册

HPM5300_DS_V0_4.pdf

4. HPM5300EVK 设计原理图

HPM5300 EVK REVC.pdf

5. HPM5300 产品彩页 Flyer（含产品框图）

HPM5300 Flyer_Cn.pdf

6. SDK：请下载最新版本“sdk_env_v1.3.0”

7. PCB design file > EVK_designfile > 5300
8. Doc(DS, RM, Errata) > EVK 使用指南 >

 

以上6~8列出的资料请自行登陆网盘获取：

链接：

链接已隐藏，如需查看请登录或者注册

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活动时间

申请时间：10月20日至11月15日
遴选公布：11月20日前，公布全部入围网友
测评时间：11月25日-1月20日
颁奖时间：活动结束2周内

 

 

测评要求

收到开发板后，请在EEWorld国产芯交流版块 自拟标题发表测评报告。每周至少提交一篇测评报告，测评报告要求100%原创首发，抄袭会被封杀哦。评测报告可包含：
1、开箱评测（从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面评测）；
2、各个功能模块/Demo测试过程、结果，经验总结；开发过程中的遇到的问题及探索出的解决方案；
3、学习/入门过程连载；
4、完成小制作的流程、经验分享，关键代码分析等；
5、测评总结和对厂商的建议等

>>点击查看详细测评规则

 

活动评选

所有参与评测网友，活动结束后将进行评分来决定是否能保留板卡。测评综合分=70%测评报告质量+10%测评计划完成度+10%测评互动情况+10%测评及时性  四个方面进行评分，评分的奖励见如下表格：

测评综合分	奖励
测评综合分>=90分	一张测评邀请劵+保留测评开发板+20威望+20芯积分
测评综合分>=75分	保留测评开发板+10威望+10芯积分
测评综合分<75分	寄回测评开发板

 

另外，先楫半导体专家组会评选出 3 个优秀奖，奖品设置如下： 

（1）京东卡面额￥200 一张 

（2）先楫半导体，品牌背包一个

（3）先楫半导体，新品试用优先资格一个

29447945

这个板子不错，性能强，外设丰富，参加一个

damiaa

29447945 发表于 2023-10-20 11:17 这个板子不错，性能强，外设丰富，参加一个

板子确实不错。国产芯片越来越好