【MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件】1、开箱上电及板卡基本信息介绍
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在双节的快乐时光中收到这份TI今年重点推广的产品,还是非常开心的。话说TI今年是着重宣传了MSPM0系列,一直想看看真容,感谢电子工程世界和TI的本次活动。
TI的包装很时尚,红黑搭配,非常有识别度,而且这个包装盒真的很厚实。
打开以后看到的是使用说明和一个引脚分配卡,非常的有心:
然后就防静电袋子包装的板卡和USB线了,线没有什么特别的,板卡是一贯的红色:
板卡资源如下:
板载 XDS110 调试;
用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED;
热敏电阻电路;
光传感器电路;
本次板载测试的是MSPM01306,基本特性如下:
工作电压为 1.62 V 至 3.6 V
Arm 32 位 Cortex-M0+,高达 32MHz
64KB 闪存和 4KB SRAM
12 位 1Msps ADC
两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
四个 16 位通用计时器
精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
28 个通用输入输出 (GPIO)
包括两个 UART、一个 SPI 和两个I2C)
上电
在设备管理器中可以看到如下:
设备上预下载的程序是LED1闪烁的程序:
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