【玄铁杯第三届RISC-V应用创新大赛】开箱与原理图和PCB概览及PCB问题分享
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前言
LicheePi 4A可以说是目前地表最强RISC-V开发板了。该板是基于 Lichee Module 4A 核心板的高性能 RISC-V 开发板，以 TH1520 为主控核心（4xC910@1.85G， RV64GCV，4TOPS@Int8 NPU， 50GFLOP GPU），板载最大 16GB 64bit LPDDR4X，128GB eMMC，我手里的是8GB+8GB的配置，支持 HDMI+MIPI 双4K 显示输出，支持 4K 摄像头接入，双千兆网口（其中一个支持POE供电）和 4 个 USB3.0 接口，多种音频输入输出（由专用 C906 核心处理）。
板子拿到手后先来个开箱,然后熟悉了下原理图,对照着原理图和PCB看了下板载资源。
先分享下这部分内容，PCB可能是按照打样流程生产的，还有一些小瑕疵,后面问题部分有总结。
开箱
配件有核心板-底板
天线
USB线
散热器，散热贴
包装
核心板
底板
装上散热器
板载资源介绍
手里的是51601版本,对应的原理图是
SIPEED_TH1520_EXPAND_LPI4A_51601_SCH.pdf
新的版本是SIPEED_TH1520_EXPAND_LPI4A_51602_SCH.pdf
做了一些优化,比如串口加了1.8V-3.3V的电平转换等。
核心板
CPU
TH1520
RISC-V 64GCV C910*4@1.85GHz+C906
带强大的GPU,NPU( 4TOPS@int8),视频编解码
DDR
三星的K4UBE3D4AA-MGCL，4266Mbps，一片32 Gb，2片64Gb。
以太网
RTL8211F, 1000M以太网PHY芯片,背面和正面各一路共两路。
25MHz晶振为给PHY使用的时钟。
旁边SOP8没有焊接的应该是FLASH。
丝印SLDLL的是什么芯片没有查到,猜测可能是LDO。
EMMC
EMMC是三星的KLM8G1GETF，MLC NAND，容量64Gbit。
JTAG
如下位置引出了JTAG和串口的测试点,可以自行飞线引出
晶振
24MHz和32.768KHz
DC/DC
两个丝印CWFERA的IC应该是DCDC不过没有查到具体的型号
PMIC DA9063
电源管理芯片的用的Dialog(被瑞萨收购)的DA9063.最大可输出12A电流，带RTC，旁边的32.768KHz的晶振即给RTC使用。
旁边丝印G3M的是1.8V 500mA DC/DC XC9217.
DA9121 DC/DC
瑞萨的DA9121,DC/DC最大10A输出,供CPU，GPU，DDR使用
底板
IO扩展
使用了3片PCA9557,通过3路IIC扩展IO。
风扇
SI2302丝印A2SHB，NMOS PWM控制。
这里风扇是否需要并联续流二极管?
在·
USBHUB
用的VL817-Q7
25M有源晶振
音频
音频功放NS4150B,旁边是喇叭插座
MIC:WMM7027
音频编码芯片:ES7210
耳机接口
音频解码DAC:ES8156
HDMI
MIPI DISPALY
MIPI CAMERA
按键
BOOT按键
复位按键
4个用按键:REC,SHUT,PWR,WAKE
以太网
两路1000M网口
网口变压器用的是SG24301G
PHY芯片在核心板上。
WIFI模块
用的RTL8723DS
外部含32K晶振
SDK和SPI FLASH
做了ESD保护用的ESD5304D
FLASH未贴
电源输入
可以使用12V输入也可以使用5V USB输入
问题
这里多了一个1R2电阻，可能是贴片贴飞了,要查一下是哪里掉下的
二极管立碑现象严重
锡膏太多
耳机座有烫坏迹象
有锡珠
插件焊接不饱满
总结
初探了该板的资源，熟悉了下原理图和PCB，发现了一些小瑕疵，由于手里的版本是早的版本，后面有了新的版本，有了不少优化。后面就开始玩起来吧。
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变色卡
千斤顶
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