【MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件评测】1 开箱

北方

【MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件评测】1 开箱 [复制链接]

 

1 概述

    感谢EEWORLD提供的评测机会，参与抢先体验 | MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件 (eeworld.com.cn)的活动。TI在MCU上一直是领跑者，包括引入ARM架构，甚至放弃了自有的指令集。但是随着后来者一浪一浪杀入这个赛道后，好像TI显得非常冷静，在低端的ARM-Mx系列甚至近乎消失。窃以为这是TI长期以来在各个产品线不参与价格战的一贯做法，像TI曾经是比肩高通的手机射频芯片大佬，但是随后干脆不玩了。所以，这次MSPM0L1306 LaunchPad™重出江湖，首先就是非常让人期待，想了解一下从来不打无准备之战的TI到底又打出了什么底牌。

2 开箱

2.1 刚收到了快递，趁着热乎劲，先拆再干。标准TI色系的红黑套装，一个开发板，一个连接线，一页快速上手指南，标准配置。 

凑近了再看开发板的正面，一种似曾相识的感觉，这个不就是MSP的launch Pad标准布局吗，在valueLine的性价比系列如Gxxx系列中一直是这样。不过，刚开始差点吧那个大的芯片当作主角MSPM0L1306，其实不是，那个是MSP432系列，妥妥的ARM-M4系列产品，真正的主角是那个小的。

反面除了扩展接口基本没有元件，这个是和launchpad的扩展板连接用的，在Arduino接口横行的当下，TI还是坚持了自己的道路。不过，这样确实保证了开发板的尺寸没有太大，确实应该保持。 

这次开发板还有一个惊喜就是板载调试器XDS110是可以通过跳线断开的，也就是可以支持外接开发板的，这个在自己做板子甚至量产的时候都是非常便捷的，毕竟XDS从来主打一个高贵（jia），一般要支持正版还是要说服一下自己的。现在给了一个选择，不用单买调试器，来一个MSPM0L1306 LaunchPad™ 就齐活了。

2.2 再回头研究一下参数，

    MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0L1306 微控制器 (MCU) 的评估模块，还具有用于快速集成简单用户界面、板载热敏电阻、光传感器和 RGB LED 的板载按钮和 LED。应该是快速评估一站搞完，可以对GPIO和模拟接口都评估一下的。

    核心是MSPM0L1306，Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，主频32MHz，64KB 嵌入式闪存和 4KB 片上 RAM。包括12 位 1Msps SAR ADC、零漂移和零交叉斩波运算放大器 (OPA) 和通用放大器 (GPAMP) 等集成高性 能模拟外设。支持40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头，兼容市面上的多种 BoosterPack 插件模块。

这个是主流的配置，参数并不显眼，不过基于TI的强大的模拟技术以及稳定的设计，可以预期，这个是延续了性价比产品线的经济适用型路线，稳定可靠，可以走量的路线。随后可以逐个功能测试一下。

 

2.3 本坛子还贴心的提供了一站式学习材料

    不用去官网淘文档了，学习完下面的视频材料，就可以快速成才。

MSPM0官方培训：生态系列（10个短视频，从软硬件开发到量产烧录） - MSPM0 MCU - 电子工程世界-论坛 (eeworld.com.cn)

MSPM0官方培训：外设系列（22个短视频） - MSPM0 MCU - 电子工程世界-论坛 (eeworld.com.cn)

MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件 (LP‑MSPM0L1306) (Rev. C) (eeworld.com.cn)

 

3 评测计划

这个开箱帖后，计划

3.1 介绍如何安装和配置开发环境，看有多少坑。

3.2 详细分析开发板的设计，以及芯片的接口和内核设计。

3.3 运行范例代码，分析代码组成和开发技巧。

3.4 使用这个芯片开发一个简单项目，展示开发的流程和效果。

 

4 小结

    这个开箱主要是热身帖，感受一下TI的新风尚，提升一下能力。

lugl4313820

这么快就拿到开发板了，恭喜恭喜呀！

北方

lugl4313820 发表于 2023-9-28 11:33 这么快就拿到开发板了，恭喜恭喜呀！

是很快的，今天刚到

damiaa

北方 发表于 2023-9-28 11:58 是很快的，今天刚到

在北京？这么快。

EPTmachine

真的快，我的昨晚刚从北京出来

秦天qintian0303

我的感觉今天到不了了呢，明天就要回老家了，只能十一后见了