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一粒金砂(中级)
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真心请教一下各位有经验的前辈大佬。最近在绘制一块四层板,第一次绘制很多不懂。参考了一个成品四层板设计,这个设计中,在已经有了地平面的情况下,大部分gnd通过过孔连接地平面,但有几个钽电容却并没有打过孔连接地平面,而是选择对顶层与底层进行全平面敷铜(GND)。在我浅薄的理解下,有了地平面的话,直接过孔连接地平面不就可以了吗?为什么仍要做顶层与底层的大面积铺铜。并且在板子上的空余位置打了很多的gnd过孔,几乎占满了整个板子,这是为了什么作用?
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五彩晶圆(中级)
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大面积铺铜有三个主要作用
1、增加导体面积,减少电阻
2、隔离高频信号。减少串扰
3、增加导热面积,利于散热。
钽电容附近覆铜主要是增加导体面积,
bigbat 发表于 2023-8-25 12:32 大面积铺铜有三个主要作用 1、增加导体面积,减少电阻 2、隔离高频信号。减少串扰 3、增加导热面 ...
好的好的 谢谢
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