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五彩晶圆(初级)

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被异形QFN封装芯片的焊接问题整得没脾气了 [复制链接]

 

原本我以为自己很会焊QFN封装芯片的,没想到今天又长见识了,以前见到过的QFN芯片都是外面一圈的引脚然后中间有一个大焊盘,这种封装的芯片我是遇见一个就焊一个,从未失手。但是现在遇到了异形的 QFN就不行了,好像叫做FCQFN, 这种QFN封装,底下不再是一个完整的大焊盘而是好几个比较小的焊盘,而且这种FCQFN封装的焊盘宽度还比普通的QFN焊盘更窄更短,今天焊了很多次,每次不是虚焊了就是有引脚连锡短路(极有可能是底下的焊盘连锡),到处搜也搜不到该用什么技巧去焊这种东西

 

 

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风枪应该可以。   详情 回复 发表于 2023-8-17 16:58
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买点助焊剂风枪搞定啊,这个很简单啊,bga都突突的,这个qfn还好啦
 
 
 

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我的小技巧,清干净焊盘,点助焊剂,风枪温高风速小,镊子按住过一圈就差不多了,你也可以先吹吹焊盘加加热

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我看到了别人焊的,涂一层比较稀的锡浆,然后盖上芯片用镊子压着吹,等锡融化的时候多余的锡就会被挤压出来,用烙铁在外面拖一遍就可以了  详情 回复 发表于 2023-8-17 11:58
高手啊,把风枪焊接的小技巧都说出来了, 其实引脚少的焊接比较容易,最怕的就是那种4G模组,几十上百的引脚,一不小心就会虚焊了  详情 回复 发表于 2023-8-17 09:32
 
 
 

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FCQFN手工焊接是有难度,QFN手工还行

或者做简易的钢网,热焊台,回流焊形式焊接

 
 
 

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这种外边一点不漏的,还是得靠风枪吹或者走了炉,没什么好办法,手工焊接还是太不可靠了

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这种封装如果想要手工焊接,建议把pad设计超出灰色的框留一部分pad在外面,这样焊接会方便一些

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这两种和封装有关 那种引出的是钉架类这种是pcb就可以 两种封装,得大改  详情 回复 发表于 2023-8-17 11:42
 
 
 

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吾妻思萌 发表于 2023-8-17 08:13 我的小技巧,清干净焊盘,点助焊剂,风枪温高风速小,镊子按住过一圈就差不多了,你也可以先吹吹焊盘加加热

高手啊,把风枪焊接的小技巧都说出来了,

其实引脚少的焊接比较容易,最怕的就是那种4G模组,几十上百的引脚,一不小心就会虚焊了

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那种手工贼难~我哪里是高手,小作坊流水线才是卧虎藏龙  详情 回复 发表于 2023-8-17 11:41
 
 
 

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吾妻思萌 发表于 2023-8-17 08:13
我的小技巧,清干净焊盘,点助焊剂,风枪温高风速小,镊子按住过一圈就差不多了,你也可以先吹吹焊盘加加热

高手啊,把风枪焊接的小技巧都说出来了,

其实引脚少的焊接比较容易,最怕的就是那种4G模组,几十上百的引脚,一不小心就会虚焊了

那种手工贼难~我哪里是高手,小作坊流水线才是卧虎藏龙
 
 
 

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这种封装如果想要手工焊接,建议把pad设计超出灰色的框留一部分pad在外面,这样焊接会方便一些

这两种和封装有关 那种引出的是钉架类这种是pcb就可以 两种封装,得大改
 
 
 

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五彩晶圆(初级)

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吾妻思萌 发表于 2023-8-17 08:13 我的小技巧,清干净焊盘,点助焊剂,风枪温高风速小,镊子按住过一圈就差不多了,你也可以先吹吹焊盘加加热

我看到了别人焊的,涂一层比较稀的锡浆,然后盖上芯片用镊子压着吹,等锡融化的时候多余的锡就会被挤压出来,用烙铁在外面拖一遍就可以了

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纯净的硅(中级)

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锡浆放在小冰箱 ,热风枪焊台。


 
 
 

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吾妻思萌 发表于 2023-8-17 08:13
我的小技巧,清干净焊盘,点助焊剂,风枪温高风速小,镊子按住过一圈就差不多了,你也可以先吹吹焊盘加加热

我看到了别人焊的,涂一层比较稀的锡浆,然后盖上芯片用镊子压着吹,等锡融化的时候多余的锡就会被挤压出来,用烙铁在外面拖一遍就可以了

靠z锡的张力,自我收缩,不会短接就很好手工的其实要求没那么高,能用别掉别短路基本就行了
 
 
 

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感觉手工焊,锡膏是比较好的方法,不过没尝试过这么奇怪的焊盘。

 
 
 

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风枪应该可以。

 
 
 

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五彩晶圆(初级)

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qwqwqw2088 发表于 2023-8-17 08:29 FCQFN手工焊接是有难度,QFN手工还行 或者做简易的钢网,热焊台,回流焊形式焊接

靠锡浆焊上了,用的是从来都想不到的野蛮暴力的方法

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执古之道,以御今之有,能知古始,是谓道纪

 
 
 

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