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高速过孔同进同出?到底是什么一种设计体验 [复制链接]

高速先生成员--黄刚

 

每当来一个比较新的概念时,高速先生总是非常的喜欢,随之而来的求知欲也会爆发个小宇宙。其实问题的来源是我们公司的北京分部的资深设计工程师,北京分部本身也是我司全国20多个分部里设计能力最强的分部之一了,Chris有空的时候也很喜欢和他们用各种途径来讨论关于PCB设计细节的技术点,包括微信,邮件,会议甚至面对面的交流。有时候思想一碰撞之后,往往会有很多奇思妙想的灵感,或者能找到一些平时没注意的设计点,认为没有差异,但是却会对信号带来不少影响的设计细节,这不,本文的案例就属于这种情况了哈!

 

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好了好了,赶紧进入正题哈,这不北京分部的同事又给Chris发过来一大堆他们在做PCB设计时遇到的疑惑问题了嘛。Chris专门找了个相对空闲的下午,逐条逐条的来过他们的问题点,其中在翻到有一条的时候,引起了Chris的思考,问题是这样的。

 

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到底什么叫同进同出的过孔设计呢?其实这算是我司PCB设计工程师的一个专属称呼,我们来对比一个高速设计板子的这两种过孔出线方式的case,你们会大概知道是什么意思了!

 

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理解了吗?看到上面绿色和黄色过孔位置的出线差异应该明白了吧。意思就是我同样从表层线经过过孔换层到内层去,表层线和内层线是处于过孔的两边还是同一侧,同一侧的我们就管它叫做同进同出,不同一侧的,Chris也暂时想不到这个好听的称呼,留给大家来想哈!

 

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Anyway,Chris肯定是明白其中的差异哈,那么大家觉得这种同进同出的和不同进同出(只能先这么叫着)的两种过孔走线的case,对过孔位置的性能有没有影响呢?Chris也很想知道答案,于是就祭出他的老本行,通过测试板来进行仿真验证!

 

这次Chris设计了一个很简单的DUT,就是一个过孔,分别来看同进同出和反向出的影响。

 

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测试板板厚是1.6mm,我们首先来看看表层靠底层的过孔换层这种case。

 

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我们分别仿真两种case在过孔位置的阻抗,对比如下: 

 

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对啊!就是和我们想象的一样的,就是没有影响啊!感觉这篇文章马上就要收工了,但是细心的Chris还是发现了一点端倪,就是其实在靠下层换层的时候,同进同出的其实阻抗可以看到比不同进同出的case还是略低一点的,就是这一点点微小的变化,使得Chris觉得需要再做至少一种对比的case才能完全证明到底有没有差异,那就是……

 

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没错,这篇文章篇幅其实已经很长了,Chris想把这个悬念留到下周再公布,同时也把这个猜想作为一个问题放在末尾,希望和大家先进行问答的交流和同时留给粉丝们足够的思考空间哈!

 

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下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,下周公布,   详情 回复 发表于 2023-8-1 15:05
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