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五彩晶圆(初级)

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邀请:@maychang   @chunyang   @qwqwqw2088   @gmchen   参与回复

各位坛友,请问下不同材质、不同工艺的电阻(碳膜、金属膜、合金等等,欢迎列举)温度系数大小关系。

查了下光颉的贴片电阻,低阻值的(《100mΩ)温度系数最好的就±25ppm。

有种LL40封装相似的无引脚电阻,10Ω以上有5ppm的,但是小于10Ω的又是25ppm的。

另外,电阻只有额定功率,并没有热阻的说法,有什么方法估计2512封装额定1W的贴片电阻在功率100mW下的温升吗?

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先说电阻的温度系数。

纯金属如铜、银等温度系数均为正,而且均接近于每摄氏度变化千分之四,是比较大的。

合金中锰铜的温度系数最小,某些牌号的锰铜温度系数几乎为零。

碳膜电阻温度系数为正值,但比较小。金属膜电阻温度系数要看构成膜的合金成分。

某些精密金属膜电阻温度系数相当小,其工艺是蒸双层膜,一层温度系数为正,一层温度系数为负,两相抵消,可以在一定温度范围内温度系数很小。

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电阻的温度系数通常而言金属膜、金属氧化膜的优于碳膜,不过表贴时代跟过去不同,只能查手册确认。一般来讲,精度等级越高的电阻温度系数越低,需要特殊低温漂的电阻不妨考虑选择有引脚的特种电阻,反而更容易找。

 

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热阻与电阻的阻值无关,仅与封装和具体应用环境相关。估算的话,可先查封装对应的热阻或根据大小相当的封装估计热阻。

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版主,像这些0805、1206、2512这些电阻,数据手册只会给额定功率、电压相关参数,没有热阻这个说法的,翻了很多大的被动器件厂家,都没找到。 关于电阻的温度系数大小关系有见解吗? 电阻的温度系数通常定义的  详情 回复 发表于 2023-7-17 16:57
 
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chunyang 发表于 2023-7-17 16:36 热阻与电阻的阻值无关,仅与封装和具体应用环境相关。估算的话,可先查封装对应的热阻或根据大小相当的封装 ...

版主,像这些0805、1206、2512这些电阻,数据手册只会给额定功率、电压相关参数,没有热阻这个说法的,翻了很多大的被动器件厂家,都没找到。

关于电阻的温度系数大小关系有见解吗?

电阻的温度系数通常定义的是25℃-125℃计算的,不知道这个温度系数在温度段线性吗?

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前帖已经说过,热阻是由封装尺寸和应用环境共同决定的,并非电阻本身的参数,不标正常。 电阻的温度系数由其制造材料决定,前帖已经说过,表贴时代只能看器件手册,因为无法通过外观识别和区分电阻的制造材料。  详情 回复 发表于 2023-7-17 18:10
 
 
 
 

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呜呼哀哉 发表于 2023-7-17 16:57 版主,像这些0805、1206、2512这些电阻,数据手册只会给额定功率、电压相关参数,没有热阻这个说法的,翻 ...

前帖已经说过,热阻是由封装尺寸和应用环境共同决定的,并非电阻本身的参数,不标正常。

电阻的温度系数由其制造材料决定,前帖已经说过,表贴时代只能看器件手册,因为无法通过外观识别和区分电阻的制造材料。

常规电阻的温变曲线可以认为是线性的。

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好的,谢谢,温度系数如果是线性的(只有一个值),我考虑要不要实际测试下特定布局、覆铜、板面尺寸条件下,特定封装电阻的热阻。  详情 回复 发表于 2023-7-17 18:37
 
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chunyang 发表于 2023-7-17 18:10 前帖已经说过,热阻是由封装尺寸和应用环境共同决定的,并非电阻本身的参数,不标正常。 电阻的温度系 ...

好的,谢谢,温度系数如果是线性的(只有一个值),我考虑要不要实际测试下特定布局、覆铜、板面尺寸条件下,特定封装电阻的热阻。

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如前帖所言,这里热阻需要整体考虑,追求封装本身的热阻意义不大,实际进行热设计时电阻封装本身的热阻可不考虑,即认为是零。电阻的发热就是个欧姆热,可直接计算获得,再考虑系统的热阻,即可计算得出电阻的温升。  详情 回复 发表于 2023-7-19 18:56
 
 
 
 

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贴片电阻还这没热阻的说法

但是额定功率下的的温度变换,不同电阻厂家的手册或说法不统一,只能参考推测

下面是厚生官网的贴片电阻有关的

工作温度范围:-65℃~+170℃。
端子温度高于70℃时,额定功率必须按下表曲线降额

 

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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2023-7-17 21:15 编辑

下面是厚生1W封装2512的±100ppm/℃精度    ±0.5%,±1%,±2%,±5%阻值10Ω<R≤10MΩ的规格书,可以参考一下

厚生贴片电阻手册1W.pdf (1000.18 KB, 下载次数: 1)

还有顺海官网的贴片电阻的数据手册,不一定是楼主说的规格,是日文,但有关温度特性的说法可以参考

贴片电阻数据手册.pdf (149.66 KB, 下载次数: 2)

 

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感谢版主,我仔细学习下,版主真的很热心。  详情 回复 发表于 2023-7-18 08:56
 
 
 
 

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最好拿到料和厂商的应用工程师细细问下,各家手里都会有这种参数的
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qwqwqw2088 发表于 2023-7-17 21:13 下面是厚生1W封装2512的±100ppm/℃精度    ±0.5%,±1%,±2%,&pl ...

感谢版主,我仔细学习下,版主真的很热心。

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呜呼哀哉 发表于 2023-7-17 18:37 好的,谢谢,温度系数如果是线性的(只有一个值),我考虑要不要实际测试下特定布局、覆铜、板面尺寸条件 ...

如前帖所言,这里热阻需要整体考虑,追求封装本身的热阻意义不大,实际进行热设计时电阻封装本身的热阻可不考虑,即认为是零。电阻的发热就是个欧姆热,可直接计算获得,再考虑系统的热阻,即可计算得出电阻的温升。

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版主这么说也对,毕竟电阻两端是焊盘,中间陶瓷,陶瓷上渡电阻,上面盖层膜,确实不想IC有封装。热阻可以看成0℃/W。  详情 回复 发表于 2023-7-19 19:09
 
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chunyang 发表于 2023-7-19 18:56 如前帖所言,这里热阻需要整体考虑,追求封装本身的热阻意义不大,实际进行热设计时电阻封装本身的热阻可 ...

版主这么说也对,毕竟电阻两端是焊盘,中间陶瓷,陶瓷上渡电阻,上面盖层膜,确实不想IC有封装。热阻可以看成0℃/W。

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  1. 碳膜电阻:温度系数通常在±100ppm/℃左右。
  2. 金属膜电阻:温度系数通常在±50ppm/℃左右。
  3. 金属箔电阻:温度系数通常在±15ppm/℃左右。
  4. 合金电阻(如Manganin、Constantan):温度系数通常在±20ppm/℃左右。
  5. 薄膜电阻(如Vishay Foil Resistors):温度系数可以低至±0.5ppm/℃甚至更低。
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一粒金砂(高级)

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这是什么?温度系数更差,也没说明白提问的内容,兄弟啊  详情 回复 发表于 2023-7-27 16:41
 
 
 
 

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这是什么?温度系数更差,也没说明白提问的内容,兄弟啊

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