《了不起的芯片》6、第五章<慎终亦如始--芯片封装与测试>读后感

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《了不起的芯片》6、第五章<慎终亦如始--芯片封装与测试>读后感 [复制链接]

本章说一下封装，把我平时有点糊涂的封装说的很清楚。

同轴封装 Transistor Outline Package: TOP
双列直插式封装 Dual Inline-pin Package:DIP
塑封引线芯片封装 Plastic Leaded Chip Carrier:PLCC
方型扁平引脚式封装 Quad Flat Package:QFP
球状引脚栅格阵列封装 Ball Grid Array:BGA
芯片级封装 Chip Scal Package:CSP
晶圆级封装 Wafer Level Package:WLP
多芯片模块封装 Multi Chip Module:MCM
封装体堆叠 Package on Package:Pop
系统级封装 System in package:Sip

还有新贵2D 2.5D 3D封装，这几种略有不同都是盖楼。

我想有一个封装书上没有提那就是牛屎封装，也叫高药片子封装。
在好多地方都能看到这种封装，也不知道是上不了听堂，还是只能下得了厨房。
反正本书没有提及这种封装。

芯片的测试，一个晶圆级测试，一个是最终测试。

芯片测试又分为四类：直流参数测试、数字功能测试、内建自测试、模数数模混合测试。

芯片完整的测试流程：
芯片设计>芯片制造>晶圆测试>芯片封装>最终测试>芯片应用

本章小结有一句话写的很好：

封装可以为芯片提供物理上的保护，防止芯片损坏，使不同的裸片之间、裸片与基板之间实现互连。
 

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