启扬智能IAC-RK3568-Kit开发板基于瑞芯微RK3568处理器设计开发,采用Cortex-A76和Cortex-A55双核心架构,主频高达1.8GHz,支持ARMv8-A指令集,能够提供出色的计算性能,配备Mali-G52 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1等多种图形处理API,能够提供流畅的视频播放和游戏体验;集成NPU,支持INT8/INT16/FP16等多种数据格式,能够提供高效的AI计算能力;支持H.264、H.265和VP9等多种4K视频解码格式,能够提供高质量的视频播放体验;支持多种接口,如PCIe 3.0、USB 3.0、HDMI 2.0、eDP等,能够满足不同应用场景的需求。可广泛应用于智能家居、智能安防、智慧医疗等领域。
硬件参数
CPU
RAM内存
2GB LPDDR4,可扩展4GB LPDDR4
FLASH存储
8GB eMMC,可扩展16GB eMMC、32GB eMMC
通讯接口
1路UART调试串口(TTL电平) 2路RS232串口(三线制RS232串口) 1路RS485接口
显示接口
2路4通道MIPI_DSI显示接口(1路复用LVDS),分辨率高达1920x1080@60Hz 1路单通道LVDS显示接口,分辨率高达1280x800@60Hz 1路HDMI显示接口(HDMI2.0),分辨率高达4096x2160@60Hz 1路eDP显示接口,分辨率高达2560x1600@60Hz
音频接口
音频(功放)输出接口 双声道音频输出(耳机插座) 单通道MIC音频输入
输入接口
标准I2C电容屏接口
扩展接口
MINI-PCIE接口(USB2.0),外接4G模块 M.2 B-KEY接口,外接5G模块,SIM卡接口 8路GPIO接口(1.8V)
存储接口
1路TF卡接口 1路SATA接口
电源输入
+12V供电
PCB规格尺寸
核心板尺寸:65mm*70mm,8层板高精度沉金工艺 底板尺寸:200mm*140mm,4层板高精度沉金工艺
工作温度
0℃ ~ +70℃(可根据客户选择工业级温宽-40℃ ~ +85℃)
工作湿度
10%到90%,非凝结
功耗
整板功耗<3W(无负载)
|